[发明专利]电路基板装置及基板用连接器

说明书

以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。电路基板装置(A)具备电路基板(10)、设置于电路基板(10)的盖(32)及模制成型体(52)、以及表面安装于电路基板(10)的基板用连接器(11)，基板用连接器(11)具有壳体(13)和一体地装配于壳体(13)的金属构件(24、29)，基板用连接器(11)通过金属构件(24、29)的焊接接合而表面安装于电路基板(10)，模制成型体(52)由合成树脂材料构成，将电路基板(10)和金属构件(24、29)以焊接接合的状态包围，盖(32)以配置成将金属构件(24、29)包围的状态埋设于模制成型体(52)。

技术领域

本发明涉及电路基板装置及基板用连接器。

背景技术

在专利文献1中公开一种在电路基板的表面安装有基板用连接器的电路基板装置。基板用连接器通过在壳体装配固定零件和端子零件而构成。在将基板用连接器装配于电路基板时，固定零件载置于电路基板的表面，并且端子零件的连接端部载置于电路基板的印刷电路上，通过回流焊方式，固定零件和端子零件的连接端部通过焊接而接合于电路基板。在该电路基板装置中，当将电路基板的整体和基板用连接器的一部分用合成树脂制的模制成型体包围时，能够使印刷电路防水，使端子零件中向壳体外露出的露出部分防水，进一步将焊接接合部加强。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-041510号公报

发明内容

发明要解决的课题

在电路基板装置在成为高温的环境下使用的情况下，当作为模制成型体的材料使用线膨胀率比较高的合成树脂时，热膨胀的模制成型体与电路基板平行地按压端子零件、固定零件。当端子零件、固定零件被按压时，在端子零件、固定零件的焊接接合部作用剪切力，因此有可能焊接接合部断裂，从而端子零件、固定零件从电路基板剥落。

本发明是基于如上述的情况而完成的，以防止由模制成型体的热变形引起的焊接接合部的断裂为目的。

用于解决课题的方案

第1方面的电路基板装置，

具备电路基板、设置于所述电路基板的盖及模制成型体、以及表面安装于所述电路基板的基板用连接器，

所述基板用连接器具有壳体和一体地装配于所述壳体的金属构件，

所述基板用连接器通过所述金属构件的焊接接合而表面安装于所述电路基板，

所述模制成型体由合成树脂材料构成，以将所述电路基板和所述金属构件焊接接合的状态包围所述电路基板和所述金属构件，

所述盖以配置成将所述金属构件包围的状态埋设于所述模制成型体。

第2方面的基板用连接器，具备：

壳体；

金属构件，一体地装配于所述壳体；以及

盖，以与所述壳体之间将所述金属构件包围的方式配置，

所述金属构件通过焊接接合而表面安装于电路基板，与所述电路基板一起被模制成型体以紧贴状态包围，

所述盖埋设于所述模制成型体。

发明效果

在模制成型体热膨胀及热收缩时，不是由模制成型体的整体按压金属构件，而是仅模制成型体中与配置于盖的内侧且与金属构件接触的盖内区域按压金属构件。来自模制成型体中配置于盖的外方且不与金属构件接触的盖外区域的按压力几乎不作用于金属构件。与不作用来自模制成型体的盖外区域的按压力相应地，针对金属构件的按压力减小，所以能够防止焊接接合部断裂。

附图说明