[发明专利]含有填料的膜

权利要求书

1.含有填料的膜，其是在绝缘性树脂层中保持有填料以及形成材料与填料不同的微小固形物，且在俯视下填料重复规定排列的含有填料的膜，其中，

在用平滑面夹持含有填料的膜、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下，热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为300%以内。

2.根据权利要求1所述的含有填料的膜，其中，绝缘性树脂层由2层的绝缘性树脂层的层叠体形成。

3.根据权利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，在绝缘树脂层上层叠有30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层。

4.根据权利要求1所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：

在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；

从绝缘性树脂层的与剥离基材相反一侧的面压入填料的工序；

将压入了填料的绝缘性树脂层和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠的工序。

5.根据权利要求1所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：

在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；

通过将2个绝缘性树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠而形成绝缘性树脂层的层叠体的工序；

将填料压入到该绝缘性树脂层的层叠体中的工序。

6.根据权利要求3所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：

在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；

在剥离基材上涂布30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层的形成用组合物，在剥离基材上形成低粘度树脂层的工序；

通过将绝缘性树脂层和低粘度树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠而形成绝缘性树脂层和低粘度树脂层的层叠体的工序；

剥离绝缘性树脂层的剥离基材，从剥离了剥离基材的绝缘性树脂层的面压入填料的工序。

7.根据权利要求3所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：

在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；

在剥离基材上涂布30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层的形成用组合物，在剥离基材上形成低粘度树脂层的工序；

在绝缘性树脂层的与剥离基材相反一侧的面压入填料的工序；

将压入了填料的绝缘性树脂层和在剥离基材上形成的低粘度树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠的工序。

8.膜粘着体，其是将根据权利要求1~3中任一项所述的含有填料的膜粘贴在物品上而成的。

9.连接体，其是经由根据权利要求1~3中任一项所述的含有填料的膜，将第1物品和第2物品连接而成的。

10.连接体，其是经由在根据权利要求1~3中任一项所述的含有填料的膜中将导电粒子用作填料的各向异性导电膜，将第1电子部件和第2电子部件连接而成的。

11.连接体的制备方法，其中，经由根据权利要求1~3中任一项所述的含有填料的膜，将第1物品和第2物品连接。

12.连接体的制备方法，其中，经由在根据权利要求1~3中任一项所述的含有填料的膜中将导电粒子用作填料的各向异性导电膜，将第1电子部件和第2电子部件连接。