[发明专利]基于异氰酸酯封端的硅烷的双组分粘合剂组合物及制造其的方法有效

专利信息
申请号: 201980036197.5 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN112204063B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 谢芮;吴杰;K·斯哈诺比什 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08G18/48 分类号: C08G18/48;C08G18/75;C08G18/76;C08G18/12;C08G18/28;C08G18/32;C08G18/38;C08G18/40;C08G18/42;C09J175/04
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 封新琴
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 氰酸 酯封端 硅烷 组分 粘合剂 组合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种双组分粘合剂组合物,其包含:

(A)异氰酸酯组分,其包含:

(i)异氰酸酯;及

(ii)异氰酸酯封端的硅烷化合物,其为多异氰酸酯与包含硅烷基和选自由-OH、-SH及-NHR组成的组的至少一个异氰酸酯反应性基团的异氰酸酯反应性化合物的反应产物,其中R代表具有1个到12个C原子的烷基残基或具有6个到12个C原子的环脂肪族或芳香族残基;及

(B)异氰酸酯反应性组分,其包含羟基封端的化合物,

其中所述异氰酸酯组分(A)与所述异氰酸酯反应性组分(B)以1到5的NCO比OH化学计量比存在。

2.一种双组分粘合剂组合物,其包含:

(A)异氰酸酯组分,其包含:

(i)异氰酸酯;及

(ii)异氰酸酯封端的硅烷化合物,其为选自由异佛尔酮二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯、其混合物、其二聚体、其三聚体、其预聚物及其组合组成的组的多异氰酸酯与包含硅烷基和-NH2的至少一个异氰酸酯反应性基团的异氰酸酯反应性化合物的反应产物;以及

(B)异氰酸酯反应性组分,其包含羟基封端的化合物,

其中所述异氰酸酯组分(A)与所述异氰酸酯反应性组分(B)以1到5的NCO比OH化学计量比存在。

3.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物,其中所述异氰酸酯选自由以下组成的组:异氰酸酯单体、多异氰酸酯、异氰酸酯预聚物及其组合。

4.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物,其进一步包含选自由以下组成的组的溶剂:乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲苯及其组合。

5.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物,其进一步包含选自由以下组成的组的添加剂:催化剂、表面活性剂、调平剂、消泡剂、流变改性剂、有色颜料、粘合促进剂及其组合。

6.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物,其中所述异氰酸酯反应性组分(B)的所述羟基封端的化合物选自由以下组成的组:聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、基于天然油的多元醇及其组合。

7.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物,其中所述异氰酸酯反应性组分(B)的所述羟基封端的化合物为聚己内酯多元醇。

8.一种用于形成层压结构的方法,其包括:

(1)在第一衬底的表面上涂布根据权利要求1所述的双组分粘合剂;

(2)使所述第一衬底的所述表面与第二衬底的表面接触;以及

(3)在压力下层压所述两个衬底以形成层压结构。

9.一种用于形成层压结构的方法,其包括:

(1)在第一衬底的表面上均匀涂覆根据权利要求2所述的异氰酸酯组分(A);

(2)在第二衬底的表面上均匀涂覆根据权利要求2所述的异氰酸酯反应性组分(B);

(3)使所述第一衬底的所述表面与所述第二衬底的所述表面接触,借此使所述异氰酸酯组分(A)与所述异氰酸酯反应性组分(B)混合并反应,以在所述第一衬底与所述第二衬底之间形成粘合剂组合物;以及

(4)固化所述粘合剂组合物以将所述第一衬底与所述第二衬底粘合。

10.一种层压结构,其根据权利要求8所述来形成。

11.一种层压结构,其包含根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物。

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