[发明专利]触摸传感器在审
申请号: | 201980026168.0 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN111989644A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 卓光龙;金浚河;金志娟 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;G06F3/041;G02B5/30;G02F1/1333;H01L27/32 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;姜香丹 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 传感器 | ||
1.一种触摸传感器,包括:
基板;
第一触摸传感器电极层,所述第一触摸传感器电极层布置在所述基板的第一表面上,并且包括第一焊盘,所述第一焊盘形成在与所述基板接触的表面的相反表面上;以及
第二触摸传感器电极层,所述第二触摸传感器电极层布置在所述基板的第二表面上,使与所述基板接触的表面的至少一部分暴露于所述基板的外部,并且包括第二焊盘,所述第二焊盘形成在暴露于与所述基板接触的表面的外部的部分上,其中,
所述第一焊盘和所述第二焊盘在堆叠方向上不重叠。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,所述第一焊盘被布置为与所述第二触摸传感器电极层的暴露于外部的所述部分邻接。
3.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板的长度方向上不重叠。
4.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板的长度方向上重叠。
5.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,所述基板是偏振板。
6.根据权利要求1所述的触摸传感器,其中,所述第一触摸传感器电极层和所述第二触摸传感器电极层由透明导电材料制成。
7.根据权利要求1所述的触摸传感器,还包括:电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘的柔性印刷电路板(FPCB)。
8.一种显示设备,包括:
根据权利要求1至7中任一项所述的触摸传感器;以及
显示层,其布置在所述第二触摸传感器电极层的与所述基板接触的表面的相反表面上。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述显示层是OLED层或LCD层。
10.一种焊接头,包括:
第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部具有分别与根据权利要求1至4中任一项所述的所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置对应的尺寸;以及
连接所述第一端部和所述第二端部的主体部分。
11.一种制造显示设备的方法,包括以下步骤:
在基板的第一表面上形成包括第一焊盘的第一触摸传感器电极层;
在保护膜上形成包括第二焊盘的第二触摸传感器电极层;
将所述第二触摸传感器电极层布置在所述基板的第二表面上,使得所述第二焊盘沿与所述第一焊盘相同的方向暴露于所述基板的外部;
去除所述保护膜;
将显示层附接到所述第二触摸传感器电极层的去除了所述保护膜的表面上;以及
将FPCB同时焊接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。
12.一种制造显示设备的方法,包括以下步骤:
在基板的第一表面上形成包括第一焊盘的第一触摸传感器电极层;
在保护膜上形成包括第二焊盘的第二触摸传感器电极层;
将所述第二触摸传感器电极层布置在所述基板的第二表面上,使得所述第二焊盘沿与所述第一焊盘相同的方向暴露于所述基板的外部;
将FPCB同时焊接到所述第一焊盘和所述第二焊盘;
去除所述保护膜;以及
将显示层附接到所述第二触摸传感器电极层的去除了所述保护膜的表面上。
13.一种制造显示设备的方法,包括以下步骤:
在基板的第一表面上形成包括第一焊盘的第一触摸传感器电极层;
在显示层上形成包括第二焊盘的第二触摸传感器电极层;
将所述第二触摸传感器电极层布置在所述基板的第二表面上,使得所述第二焊盘沿与所述第一焊盘相同的方向暴露于所述基板的外部;以及
将FPCB同时焊接到所述第一焊盘和所述第二焊盘。
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