[发明专利]具有反应性含硅基团的聚合物及其制造方法

说明书

由结构式(1)表示的具有反应性含硅基团的聚合物虽然为单烷氧基甲硅烷基，但反应性良好。(式中，X表示包含由聚氨酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷等规定的聚合物构成的主链骨架的1～3价的有机基团，R¹、R²相互独立地表示碳原子数1～10的烷基等，Y表示O、S等，A¹和A²表示单键、碳原子数1～20的2价烃基等2价的连接基，n为1～3的数)。

技术领域

本发明涉及具有反应性含硅基团的聚合物及其制造方法，更详细地说，涉及在分子链末端含有与硅原子键合的单烷氧基作为可通过形成硅氧烷键而高分子量化的硅基(以下也称为“反应性硅基”。)的聚合物及其制造方法。

背景技术

反应性硅基、特别是烷氧基甲硅烷基具有在水分存在下水解缩合的性质，因此具有该反应性硅基的聚合物能够用作在水分或者湿气的存在下交联固化的固化性组合物。

在这些聚合物中，其主链为聚氧化烯系聚合物的聚合物一般作为改性有机硅已知，其主链为含硅化合物的聚合物一般作为末端封端的有机硅已知。

使用了以这些为代表的具有反应性硅基的聚合物的固化性组合物在室温下为液体，具有通过固化而成为橡胶弹性体的特征，利用该特征，已广泛地用于涂布剂、粘接剂、建筑用密封剂等。

近年来，特别是在粘接剂、建筑用密封剂等用途中，并不是单纯地只要求牢固的粘接，而是要求实现耐久性提高、质量更高的粘接。例如，可列举出通过固化的粘接层成为强韧且柔软的橡胶状弹性体，追随基材的热膨胀·收缩、外部应力从而提高耐久性、可靠性的弹性粘接剂等。

对于在分子链末端具有反应性硅基的聚合物的制造方法，提出了为数众多的方案，也有已工业上生产的聚合物。

例如，作为主链为聚氧化烯、分子链末端为烷氧基甲硅烷基的化合物，已知主链为聚氧丙烯、在分子链两末端键合了甲基二甲氧基甲硅烷基的聚合物等，作为这样的聚合物的代表例，已知使烷氧基甲硅烷基末端封端的聚氧化烯系化合物作为主剂(基础聚合物)的室温固化性组合物(专利文献1、2)。

但是，专利文献1、2中公开的室温固化性组合物具有如下问题：通过甲基二甲氧基甲硅烷基或者三甲氧基甲硅烷基的湿气固化，交联反应进行，因此湿气固化后的固化物的交联密度升高，容易发生开裂、剥离。

另一方面，为了降低交联密度而将具有二甲基单甲氧基甲硅烷基的化合物并用的情况下，由于二甲基单甲氧基甲硅烷基的反应性非常低，因此存在着发生固化不良等课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-099908号公报

专利文献2：日本特开2010-209205号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供其中虽然为单烷氧基甲硅烷基、反应性也良好的具有反应性含硅基团的聚合物及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题而深入研究，结果发现：含有特定的杂原子-亚甲基-甲硅烷基键作为分子链末端的单烷氧基甲硅烷基与主链结构的连接基的、规定的聚合物及其制造方法，同时发现包含该聚合物的组合物可形成反应性、柔软性优异的固化物，因此适合作为形成涂布剂、粘接剂、密封剂等材料的固化性组合物，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.由下述结构式(1)表示的、具有反应性含硅基团的聚合物，

[化1]