[发明专利]电阻器用电阻材料及其制造方法以及电阻器

说明书

本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。本发明的目的通过如下铜合金板材来达成，所述铜合金板材含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。

技术领域

本发明涉及铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。

背景技术

对于电阻器中使用的电阻材料的金属材料而言，为了使电阻器的电阻在环境温度变化时也稳定，要求电阻温度系数(以下有时也记为“TCR”)小。所谓电阻温度系数，是将由温度引起的电阻值变化的大小用平均每1℃的百万分率来表示的系数，其以TCR(×10^-6/K)＝(R-R₀)/R₀×1/(T-T₀)×10⁶这一公式表示。

此处，式中的T表示试验温度(℃)，T₀表示基准温度(℃)，R表示试验温度T下的电阻值(Ω)，R₀表示试验温度T₀下的电阻值(Ω)。Cu-Mn-Ni合金、Cu-Mn-Sn合金由于TCR非常小，因此作为构成电阻材料的金属材料被广泛使用(例如参见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-69724号公报

发明内容

发明所要解决的课题

随着近年的电气电子部件的小型高集成化，电阻材料的小型化也正在进展。随着该小型化，对金属材料进行加压成型而制造电阻材料时的截面形状给电阻器的电阻值的波动带来的影响变大，要求具有在加压冲裁加工时产生的、电阻材料的塌边、飞边、凹陷得以减轻的断面形状的电阻材料的金属材料的加压成型性的改善。

本发明的目的在于提供兼具小的电阻温度系数和良好的加压成型性的铜合金板材及其制造方法以及电阻器用电阻材料。

用于解决课题的手段

本发明的目的通过以下来达成。

1)铜合金板材，其含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向与板宽方向的伸长率之差为10％以下，所述板宽方向即垂直于轧制平行方向的轧制垂直方向。

2)铜合金板材，其含有Mn 5.0～20.0质量％、Ni 0～5.0质量％、Sn 0～5.0质量％，并且Ni和Sn合计为0.1～10.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，根据EBSD测定结果得到的τ-纤维的Φ＝20～35°的取向密度为4以上、且Φ＝40～80°的取向密度小于4。

3)如前述1或2所述的铜合金板材，其含有Fe 0.01～0.5质量％、Si 0.01～0.5质量％，并且Fe和Si合计为0.01～0.5质量％。

4)如前述1～3中任一项所述的铜合金板材，其中，前述轧制平行方向、轧制垂直方向上均是拉伸强度为400MPa以上、伸长率为20％以上、体积电阻率为20～70μΩcm。

5)前述1)～4)中任一项所述的铜合金板材的制造方法，所述铜合金板材的制造方法依次具有下述各工序：

铸造[工序1]；

均质化热处理[工序2]：以低于900℃的温度进行保持；

热轧[工序3]；

表面切削[工序4]；