[发明专利]电感器元件以及电感器元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980023643.9 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN111937104B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 冈野智树;寺西庆祐;石毛勉 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F17/04;H01F37/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电感器 元件 以及 制造 方法
【说明书】:

电感器元件(1)具备:磁性体芯,设置有贯通孔(111);以及线圈(12),插通到贯通孔(111),并在磁性体芯(11)卷绕多匝。线圈(12)具有位于磁性体芯(11)的厚度方向上的一侧的三个接合部(125)。三个接合部(125)位于与线圈(12)的一部分交叉的第1假想平面。根据该电感器元件(1),能够谋求制造工序的简化,并且能够降低电阻值。

技术领域

本发明涉及电感器元件以及电感器元件的制造方法。

背景技术

提出了具备磁芯、多个过孔导体以及多个表面导体的电感器部件(例如,参照专利文献1)。在此,磁芯是扁平的长方体状,设置有在其厚度方向上贯通的多个通孔。多个过孔导体分别为销子状,分别插入到磁芯的多个通孔,长边方向上的两端部向磁芯的厚度方向上的两面侧突出。多个表面导体分别是细长的板状,沿着磁芯的厚度方向上的一个主面配置,将露出在该主面侧的两个过孔导体各自的端部彼此电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-046390号公报

发明内容

发明要解决的课题

可是,在制造专利文献1记载的电感器部件时,存在通过焊接对多个过孔导体和多个表面导体进行连接的情况。在该情况下,例如,在进行了以使磁芯的一面侧朝向上方的状态利用激光焊接技术对各过孔导体和各表面导体进行焊接的工序之后,进行将磁芯翻过来的工序,此后,进行以使磁芯的另一面侧朝向上方的状态对各过孔导体和各表面导体进行焊接的工序。在该情况下,为了对各过孔导体和各表面导体进行连接,需要经过至少三个工序,要求工序数的削减所带来的制造工序的简化。此外,在专利文献1记载的电感器部件在磁芯的两面侧存在各过孔导体和各表面导体的接合部,至少存在多个过孔导体的2倍的数目的接合部。这样的过孔导体和表面导体的接合部与过孔导体以及表面导体中的接合部以外的部分相比,电阻值变高,因此,与其相应地,电感器部件中的能量损耗有可能变大。

本发明是鉴于上述事由而完成的,其目的在于,提供一种能够谋求制造工序的简化并且能够降低电阻值的电感器元件以及电感器元件的制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了达到上述目的,本发明涉及的电感器元件具备:

磁性体芯,设置有第1贯通孔;以及

线圈,插通到所述第1贯通孔,并在所述磁性体芯卷绕多匝,

所述线圈具有位于所述磁性体芯的厚度方向上的一侧的多个接合部,

所述多个接合部位于与所述线圈的一部分交叉的第1假想平面。

此外,本发明涉及的电感器元件也可以是如下的电感器元件,即,

所述多个接合部分别通过将与所述多个接合部相同数目的多个第1接合面与和所述多个第1接合面各自面接触的多个第2接合面接合而形成,

所述多个第1接合面以及所述多个第2接合面位于所述第1假想平面。

此外,本发明涉及的电感器元件也可以是如下的电感器元件,即,

所述磁性体芯还具有第2贯通孔,

所述线圈包含分别为平板形状的多个第1部位、多个第2部位、第3部位以及第4部位,

所述多个第1部位各自并列配置,使得插通所述第1贯通孔,

所述多个第2部位各自并列配置,使得插通所述第2贯通孔,

所述第3部位对所述多个第1部位各自的长边方向上的一端和所述多个第2部位各自的长边方向上的一端进行连接,

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