[发明专利]用于具有滑动层的单体化的半导体管芯的测试设备

权利要求书

1.一种用于单体化的半导体管芯的测试设备，包括：

嵌套框架(1)和底部部件(2)，所述嵌套框架和底部部件形成适合于半导体管芯(7)的尺寸的测试装置嵌套件，以及

推动装置(4)，其用于将所述半导体管芯(7)在所述测试装置嵌套件中对准，

其特征在于，

所述底部部件(2)上的工程塑料层(3)形成表面，所述半导体管芯(7)在对准期间在所述表面上滑动。

2.根据权利要求1所述的测试设备，还包括：

具有聚合物层(12)的清除管芯(11)，所述清除管芯(11)是可移动的，以使得所述聚合物层(12)擦拭所述工程塑料层(3)。

3.根据权利要求2所述的测试设备，还包括：

所述测试装置嵌套件的接触元件(10)，所述接触元件可逆地移动到它们接触所述聚合物层(12)的位置。

4.根据权利要求3所述的测试设备，其中，所述底部部件(2)对于所述接触元件(10)是凹陷的。

5.根据权利要求3或4所述的测试设备，其中，所述接触元件(10)是弹簧针。

6.根据权利要求1至5之一所述的测试设备，其中，所述底部部件(2)在为所述半导体管芯(7)的接触元件(9)和/或再分布层提供的排除区域中凹陷。

7.根据权利要求1至6之一所述的测试设备，还包括：

所述嵌套框架(1)中的凸缘(5)，所述凸缘(5)形成用于所述半导体管芯(7)的侧表面或边缘处存在的毛刺(8)的容纳区域(6)。

8.根据权利要求1至7之一所述的测试设备，其中，所述半导体管芯(7)在对准期间在其上滑动的表面在滑动方向上具有200μm或更小的线性尺寸(D)。

9.根据权利要求1至8之一所述的测试设备，其中，所述测试装置嵌套件适用于单体化的晶圆级芯片规模封装的对准。