[发明专利]膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料有效
| 申请号： | 201980014303.X | 申请日： | 2019-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN111741823B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 森刚志;市川功;中山秀一 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B22F3/00 | 分类号： | B22F3/00;B22F5/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧成 材料 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种膜状烧成材料，其含有第一金属颗粒、第二金属颗粒及粘结剂成分，其中，
所述第一金属颗粒的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，
所述第二金属颗粒的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，
以第一金属颗粒/第二金属颗粒所示的质量比为3.0以上25以下，
所述第一金属颗粒及所述第二金属颗粒的表面覆盖有有机物。
2.一种带支撑片的膜状烧成材料，其具备权利要求1所述的膜状烧成材料与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片。
3.根据权利要求2所述的带支撑片的膜状烧成材料，其中，
所述支撑片在基材膜上设置有粘着剂层，
所述粘着剂层上设置有所述膜状烧成材料。
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