[发明专利]用于光学器件增强的润湿层

说明书

在此所述的实施方式涉及光学器件制作的方法及材料。在一个实施方式中，提供一种制作光学器件的方法。方法包括在基板上沉积介电膜，在介电膜上沉积润湿层，及在润湿层上沉积含金属膜。在另一实施方式中，提供一种光学器件。器件包括基板，沉积在基板上且接触基板的介电膜，沉积在介电膜上且接触介电膜的润湿层，和沉积在润湿层上且接触润湿层的含金属膜。

技术领域

本公开内容的实施方式一般地涉及用于光学器件制作的材料及方法。

背景技术

诸如透镜或类似器件的光学器件建构成展现某些合乎需要的特性。光学器件特性的实例包括光反射性及光透射性。例如具有沉积于其上的涂布材料的透镜之类的传统光学器件可足够用于某些应用。然而，诸如在先进成像及半导体应用中利用的那些先进光学器件在传统涂布下常常无法按预期执行。

此外，即使诸如利用介电及金属膜的交替层的那些先进光学器件亦可能无法适当地执行，此归因于用以形成先进光学器件的材料的固有特性。举例而言，具有以交替方式布置的薄的介电及金属膜的光学器件可能遭受从电介质分层金属，或在电介质之上不完全覆盖的金属。尽管可利用较厚金属膜达成在介电膜之上金属的改良聚结，但通常直到金属膜为数十纳米的厚度才达成金属的完全聚结，这样常对先进光学器件应用而言太厚。

因此，本领域中需要用于光学器件的改良的方法及材料。

发明内容

在一个实施方式中，提供一种制作光学器件的方法。方法包括在基板上沉积含氧化物介电膜，在介电膜上沉积润湿层且润湿层与介电膜接触，及在润湿层上沉积含金属膜且含金属膜与润湿层接触。含金属膜由包括以下一或多种材料的反射金属材料形成：铝、银及金。

在一个实施方式中，一种制作光学器件的方法包括将基板传送至处理腔室中，通过溅射蚀刻清洁基板的表面，在基板上形成含氧化物介电层，在介电层之上形成第一润湿层，在第一润湿层之上形成金属层，及在金属层之上形成第二润湿层。第二润湿层由与第一润湿层不同的材料形成。

在一个实施方式中，提供一种光学器件。器件包括基板，设置在基板上且接触基板的含氧化物介电膜，设置在介电膜上且接触介电膜的润湿层，及设置在润湿层上且接触润湿层的含金属膜。含金属膜包括以下一或多种材料：铝、银及金。

附图说明

以上简要概述的本公开内容的上述特征能够被详细理解的方式、以及本公开内容的更特定描述，可通过参照实现方式获得，某些实施方式绘示于所附图式中。然而，应注意所附图式仅标示示例性实施方式，因而不应视为对本发明的范围的限制，而可认可其他等同有效的实施方式。

图1是图示了根据在此所述的实施方式的具有润湿层设置于介电膜与含金属膜之间的膜堆叠的显微图。

图2示意性图示根据在此所述的实施方式的膜堆叠。

图3示意性图示根据在此所述的实施方式的膜堆叠。

为了促进理解，尽可能地使用相同的附图标号指示图式中共通的相同的元件。考虑到，一个实施方式的元件及特征在没有进一步描述下可有利地并入其他实施方式中。

具体实施方式

在此所述的实施方式涉及光学器件制作的方法及材料。在一个实施方式中，提供一种制作光学器件的方法。方法包括在基板上沉积介电膜，在介电膜上沉积润湿层，和在润湿层上沉积含金属膜。在另一实施方式中，提供一种光学器件。器件包括基板，沉积在基板上且接触基板的介电膜，沉积在介电膜上且接触介电膜的润湿层，及沉积在润湿层上且接触润湿层的含金属膜。

图1为图示了具有润湿层设置在介电膜及含金属膜之间的膜堆叠的显微图。光学器件100包括基板102。基板102可为在其上可形成光学器件的任何适合的基板。在一个实施方式中，基板102为含硅(Si)基板。亦预期基板102可为含铟(In)、镓(Ga)、锗(Ge)或氮(N)基板。可替代地或额外地，基板102可为层状基板。