[发明专利]具有包含碳酸钙的芯的地板条及其制造方法

权利要求书

1.一种地板条，包括：

芯，所述芯包含重量百分比至少为50％的碳酸钙；

第一木质贴面，所述第一木质贴面具有第一纹理方向并且固定在所述芯的一个表面上；以及

第二木质贴面，所述第二木质贴面具有第二纹理方向并且固定在所述第一木质贴面的上方。

2.根据权利要求1所述的地板条，其中，所述第一纹理方向和所述第二纹理方向相对于彼此基本正交。

3.一种地板条，特别是根据权利要求1至2中任一项所述的地板条，包括：

芯，所述芯包含重量百分比至少为50％的碳酸钙；以及

固定在所述芯的一个表面上的至少一个木质贴面，所述至少一个木质贴面包含占所述贴面的总重量的约55％至约90％的贴面树脂。

4.一种地板条，特别是根据权利要求1至3中任一项所述的地板条，包括：

芯，所述芯包含重量百分比至少为50％的碳酸钙；

固定在所述芯的一个表面上的至少一个木质贴面；以及

贴面树脂，

其中所述地板条包含占所述地板条的总重量的约55％至约90％的贴面树脂。

5.一种地板条，特别是根据权利要求1至4中任一项所述的地板条，包括：

芯，所述芯包含占所述芯的总重量的至少50％的碳酸钙以及占所述芯的总重量的至少10％的芯树脂，所述芯的密度至少为1000kg/m³；以及

固定在所述芯的一个表面上的至少一个木质贴面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的地板条，其中，根据EN 13329测得，所述地板条的溶胀率小于约0.5％/0.1mm的木质贴面厚度，小于约0.5％/0.1mm至约0.01％/0.1mm的木质贴面厚度，或者根据EN 13329测得，小于约0.5％/0.1mm至约0.05％/0.1mm的木质贴面厚度。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的地板条，其中，根据EN 13329测得，所述地板条的溶胀率小于约0.4％/0.1mm的木质贴面厚度。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的地板条，其中，根据EN 13329测得，所述地板条的溶胀率小于约0.3％/0.1mm的木质贴面厚度。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的地板条，其中，根据EN 13329测得，所述地板条的溶胀率小于约0.2％/0.1mm的木质贴面厚度。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的地板条，其中，根据EN 13329测得，所述地板条的溶胀率小于约0.1％/0.1mm的木质贴面厚度。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的地板条，其中，所述至少一个贴面包含占所述贴面的总重量的约55％至约95％的贴面树脂。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的地板条，其中，所述至少一个贴面包含占所述贴面的总重量的约60％至约85％的贴面树脂。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的地板条，其中，所述至少一个贴面包含占所述贴面的总重量的约65％至约80％的贴面树脂。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的地板条，其中，所述至少一个贴面包含占所述贴面的总重量的约70％至约80％的贴面树脂。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的地板条，其中，所述地板条包含占所述地板条的总重量的约55％至约90％的贴面树脂。

16.根据权利要求1至14中任一项所述的地板条，其中，所述地板条包含占所述地板条的总重量的约60％至约85％的贴面树脂。