[发明专利]使用设计补偿扫描电子显微镜束的失真引起的计量误差有效
申请号: | 201980007200.0 | 申请日: | 2019-01-03 |
公开(公告)号: | CN111542916B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | H·S·帕特汉吉 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 设计 补偿 扫描 电子显微镜 失真 引起 计量 误差 | ||
1.一种补偿扫描电子显微镜束的失真引起的计量误差的方法,其包括:
在处理器处接收晶片的计量区域图像,其中所述计量区域图像是所述晶片的显微术图像;
在所述处理器处接收来自存储媒体的设计剪辑,其中所述设计剪辑包含一或多个设计多边形,且所述设计剪辑对应于所述计量区域图像中的所述晶片的区域;
使用所述处理器凭借图像比较和渲染过程将所述设计剪辑应用到所述计量区域图像,借此获得合成图像,其中一或多个工艺改变变化被抑制且一或多个工具失真被增强;及
对所述合成图像执行计量操作。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述设计剪辑是所述晶片的设计。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述设计剪辑是合成设计剪辑,且其中所述合成设计剪辑是通过方法产生,所述方法包括:
凭借机器算法使用所述工艺改变变化产生所述合成设计剪辑;及
将所述合成设计剪辑传送到所述存储媒体。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述合成设计剪辑是通过方法产生,所述方法进一步包括:
在机器学习模块处接收来自一或多个工艺调制晶片的图像及数据;及
在所述机器学习模块处使用所述机器算法学习所述工艺改变变化。
5.根据权利要求3所述的方法,其中所述机器算法是深度学习算法。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述计量区域图像是扫描电子显微镜图像。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述计量区域图像是多个扫描电子显微镜图像的平均值。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述存储媒体是永久性、非暂时性存储媒体。
9.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括使用扫描电子显微镜获得所述晶片的所述计量区域图像。
10.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括基于所述计量操作调谐晶片计量工具的系统组件以减小失真。
11.一种用于补偿失真引起的计量误差的系统,其包括:
晶片计量工具,其经配置以产生计量区域图像,其中所述计量区域图像是所述晶片的显微术图像;及
处理器,其与所述晶片计量工具电子通信,其中所述处理器经配置以使用图像比较和渲染过程接收且应用设计剪辑到所述计量区域图像,使得一或多个工艺改变变化被抑制,且一或多个工具失真被增强,借此获得合成图像,其中所述设计剪辑包含一或多个设计多边形,且所述设计剪辑对应于所述计量区域图像中的所述晶片的区域。
12.根据权利要求11所述的系统,其中所述晶片计量工具是扫描电子显微镜。
13.根据权利要求11所述的系统,其进一步包括含有所述设计剪辑的电子数据存储媒体,其中所述电子数据存储媒体与所述处理器电子通信。
14.根据权利要求11所述的系统,其中所述处理器经进一步配置以对所述合成图像执行计量操作。
15.根据权利要求11所述的系统,其中所述设计剪辑是合成设计剪辑,且其中所述系统包含机器学习模块,所述机器学习模块经配置以:
接收来自一或多个工艺调制晶片的图像及数据;
使用所述图像及数据学习所述工艺改变变化;及
使用所述工艺改变变化产生所述合成设计剪辑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造