[发明专利]压力感应装置、压力感应方法及电子终端

权利要求书

1.压力感应装置，其特征在于，包括用于与被测物件相抵且跟随被测物件变形的刚性结构、靠近于所述刚性结构设置的触摸传感器、及靠近于所述刚性结构设置的压力传感器，所述触摸传感器电连接于触摸处理电路以检测被测物件是否被外部物体触摸并检测被测物件的触摸位置，所述压力传感器电连接于压力处理电路以检测所述刚性结构的形变并得出被测物件在触摸位置的压力；所述刚性结构具有应变放大区，电桥电路中的四个应变感应电阻形成两组相对桥臂；其中一组所述相对桥臂的两个所述应变感应电阻对应于所述应变放大区设置，另外一组所述相对桥臂的两个所述应变感应电阻错开于所述应变放大区设置；当对所述被测物件施加力时，错开于所述应变放大区设置的所述应变感应电阻的变化量相对对应于所述应变放大区设置的所述应变感应电阻的变化量比较小。

2.如权利要求1所述的压力感应装置，其特征在于，所述刚性结构面向于被测物件的表面连接有第一基材，所述触摸传感器包括设于所述第一基材的表面的电容感应元件，所述触摸处理电路检测所述电容感应元件的电容变化量以检测被测物件是否被外部物体触摸并检测被测物件的触摸位置。

3.如权利要求2所述的压力感应装置，其特征在于，所述电容感应元件呈阵列分布于所述第一基材。

4.如权利要求2所述的压力感应装置，其特征在于，所述刚性结构与所述第一基材之间通过第一粘接胶体相连接；

和/或，所述电容感应元件与被测物件之间通过第二粘接胶体相连接。

5.如权利要求1所述的压力感应装置，其特征在于，所述刚性结构背离于被测物件的表面连接有第二基材，所述压力传感器设于所述第二基材。

6.如权利要求5所述的压力感应装置，其特征在于，所述压力传感器为应变感应电阻，所述应变感应电阻由多晶半导体材料、非晶半导体材料、多晶硅、石墨烯、铜镍合金、碳纳米管、金属细线、导体绝缘体复合材料中的至少一种材料制作。

7.如权利要求5所述的压力感应装置，其特征在于，所述压力传感器为应变感应电阻，每四个所述应变感应电阻电连接形成一电桥电路。

8.如权利要求5所述的压力感应装置，其特征在于，所述刚性结构与所述第二基材之间通过第三粘接胶体相连接。

9.如权利要求5所述的压力感应装置，其特征在于，所述触摸传感器包括设于所述第二基材的超声波传感器；

或者，所述触摸传感器包括设于所述第二基材的红外传感器。

10.如权利要求1所述的压力感应装置，其特征在于，所述压力传感器设于所述刚性结构的表面，所述压力传感器为微机电压力传感器、电容式压力传感器、电感式压力传感器中的至少一种。

11.压力感应方法，其特征在于，其采用如权利要求1所述的压力感应装置，包括以下步骤：

将所述刚性结构相抵在被测物件上；

所述触摸传感器检测被测物件是否被外部物体触摸；当未检测到触摸时，使所述触摸处理电路处于休眠模式；当检测到触摸时，使所述触摸处理电路处于正常模式，检测被测物件的触摸位置；

所述压力传感器检测被测物件的形变，并得出被测物件在触摸位置的压力。

12.电子终端，其特征在于，包括被测物件及如权利要求1所述的压力感应装置，所述刚性结构相抵在被测物件上。

13.如权利要求12所述的电子终端，其特征在于，所述被测物件为面板或边框。

14.如权利要求12所述的电子终端，其特征在于，还包括控制器，用于依据所述触摸处理电路得到的触摸位置与所述压力处理电路得到的压力输出预定指令以控制相应的执行器。