[实用新型]一种抛光设备

说明书

本实用新型涉及抛光技术领域，公开了一种抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，两个抛光盘清洗机构分别设置在第一上下料区和第二上下料区，转盘上设置有四个抛光盘，转盘能够转动以使其上的抛光盘交替与抛光头和抛光盘清洗机构相对设置。第一转接工位上设置有翻转机构，可选择地对硅片进行翻转。该抛光设备能够实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，其适用性好；通过合理布局各工序设备之间的位置，能够提高作业效率。

技术领域

本实用新型涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光设备。

背景技术

硅片加工过程包括前清洗、贴付、抛光、后清洗以及收纳入盒等，其中，在硅片的抛光作业中，根据抛光要求的不同，有时候需要对硅片依次进行粗抛和精抛，有时候则需要对硅片的两面分别仅抛光。目前，现有的抛光设备不能够实现以上两种抛光作业，抛光设备存在适用性差、作业效率低的问题。

因此，亟待需要一种抛光设备以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抛光设备，以解决现有技术中抛光设备存在的适用性差、作业效率低的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种抛光设备，包括：

抛光工位，包括依次设置的第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，所述抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个所述抛光头分别设置在所述第一抛光区和第二抛光区处，两个所述抛光盘清洗机构分别设置在所述第一上下料区和第二上下料区，所述转盘上设置有四个所述抛光盘，所述转盘能够转动以使其上的所述抛光盘交替与所述抛光头和所述抛光盘清洗机构相对设置；

第一转接工位，设置在所述第二上下料区的下游，所述第一转接工位上设置有翻转机构，所述翻转机构能够可选择地对所述第二上下料区的硅片进行翻转。

作为抛光设备的优选方案，所述第一转接工位上还设置有第一下料机构和第一硅片双面清洗机构，所述第一下料机构用于将所述第二上下料区的硅片转移至所述第一硅片双面清洗机构上，所述翻转机构能够可选择地对所述第一硅片双面清洗机构上的硅片进行翻转。

作为抛光设备的优选方案，所述第一转接工位上还设置有第一上料机构和第一硅片测厚机构，所述翻转机构能够可选择地将所述第一硅片双面清洗机构上的硅片进行翻转并转移至所述第一硅片测厚机构上，所述第一上料机构用于将所述第一硅片测厚机构上的硅片转移至所述第二上下料区。

作为抛光设备的优选方案，所述第一硅片双面清洗机构和所述第一硅片测厚机构分别设置在两个所述抛光盘清洗机构的连线的两侧，所述翻转机构设置在所述第一硅片双面清洗机构和所述第一硅片测厚机构之间；和/或所述第一下料机构和所述第一上料机构分别设置在两个所述抛光盘清洗机构的连线的两侧。

作为抛光设备的优选方案，所述抛光设备还包括：

上下料工位，其上设置有第一机械手、上料盒和下料盒；

第二转接工位，设置在所述上下料工位和所述第一上下料区之间，所述第二转接工位上设置有转移装置、定位机构和下料转接装置，所述第一机械手用于将所述上料盒内的硅片转移至所述定位机构上并将所述下料转接装置上的硅片转移至所述下料盒内，所述转移装置用于将所述定位机构上的硅片转移至所述第一上下料区并将所述第一上下料区的硅片转移至所述下料转接装置。

作为抛光设备的优选方案，所述转移装置包括第二上料机构和第二下料机构，所述第二上料机构用于将所述定位机构上的硅片转移至所述第一上下料区，所述第二下料机构用于将所述第一上下料区的硅片转移至所述下料转接装置。