[实用新型]一种多层电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种多层电路板，包括多层板体以及沿周向包覆多层板体侧端的纳米陶瓷涂层，多层板体包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，线路层包括位于最外层的两层外线路层以及位于两层外线路层之间的至少一层内线路层，外线路层与内线路层均与纳米陶瓷涂层连接。本多层电路板的多层板体侧端设有纳米陶瓷涂层，纳米陶瓷涂层具有高导热性能，且对线路层及绝缘层的附着性能好，因此内线路层的热量通过纳米陶瓷涂层被引出到板外，使电路板能够全方位散热，将电路板从平面散热的方式优化为立体三维多面散热的方式，加大了电路板的散热面积及散热的途径，散热效果好，保证电路板的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板。

背景技术

由于电子产品轻薄小化趋势，电子产品核心部件散热问题制约着轻薄小的发展，特别电路板因轻薄小改变致使其散热面积大幅变小，其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。因电路板随着面积缩小，其表面散热效果变差，导致电路板上的元器件所产生的热量不能快速散发出去，势必影电路板可靠性能大受影响，势必导致电路板工作温度大幅上升，影响元器件政常工作。更为严重，电路板特别是多层板会出层间起泡、分层不良现象，直接导致电子产品失效。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种多层电路板，其散热好。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种多层电路板，包括多层板体以及沿周向包覆多层板体侧端的纳米陶瓷涂层，所述多层板体包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，所述线路层包括位于最外层的两层外线路层以及位于两层外线路层之间的至少一层内线路层，所述外线路层与内线路层均与纳米陶瓷涂层连接。

作为上述技术方案的改进，所述纳米陶瓷涂层包括贴附两层外线路层表面边缘的两个第一涂层以及包覆多层板体的侧面的第二涂层，所述两个第一涂层与第二涂层相互连接。

作为上述技术方案的改进，所述外线路层包括线路区以及设于线路区外周的导热区，所述导热区包围线路区。

作为上述技术方案的改进，所述导热区包括外延金属区和内延金属区，所述内延金属区的内侧连接线路区，所述内延金属区的外侧连接外延金属区。

作为上述技术方案的改进，所述外延金属区为外延铜区，所述内延金属区为内延铜区。

作为上述技术方案的改进，所述纳米陶瓷涂层与导热区连接。

作为上述技术方案的改进，所述绝缘层为树脂片绝缘层或半固化片绝缘层。

本实用新型的有益效果有：

本多层电路板的多层板体侧端设有纳米陶瓷涂层，纳米陶瓷涂层具有高导热性能，且对线路层及绝缘层的附着性能好，因此内线路层的热量通过纳米陶瓷涂层被引出到板外，使电路板能够全方位散热，将电路板从平面散热的方式优化为立体三维多面散热的方式，加大了电路板的散热面积及散热的途径，散热效果好，保证电路板的可靠性。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的剖面示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型的一种多层电路板，包括多层板体1以及沿周向包覆多层板体1侧端的纳米陶瓷涂层2，所述多层板体1包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层3，所述线路层包括位于最外层的两层外线路层4以及位于两层外线路层4之间的至少一层内线路层5，所述外线路层4与内线路层5均与纳米陶瓷涂层2连接。