[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号： | 201922497613.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211240281U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 莫果;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
1.一种多层电路板，其特征在于：包括多层板体(1)以及沿周向包覆多层板体(1)侧端的纳米陶瓷涂层(2)，所述多层板体(1)包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层(3)，所述线路层包括位于最外层的两层外线路层(4)以及位于两层外线路层(4)之间的至少一层内线路层(5)，所述外线路层(4)与内线路层(5)均与纳米陶瓷涂层(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述纳米陶瓷涂层(2)包括贴附两层外线路层(4)表面边缘的两个第一涂层(21)以及包覆多层板体(1)的侧面的第二涂层(22)，所述两个第一涂层(21)与第二涂层(22)相互连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层电路板，其特征在于：所述外线路层(4)包括线路区(41)以及设于线路区(41)外周的导热区(42)，所述导热区(42)包围线路区(41)。
4.根据权利要求3所述的一种多层电路板，其特征在于：所述导热区(42)包括外延金属区(43)和内延金属区(44)，所述内延金属区(44)的内侧连接线路区(41)，所述内延金属区(44)的外侧连接外延金属区(43)。
5.根据权利要求4所述的一种多层电路板，其特征在于：所述外延金属区(43)为外延铜区，所述内延金属区(44)为内延铜区。
6.根据权利要求3所述的一种多层电路板，其特征在于：所述纳米陶瓷涂层(2)与导热区(42)连接。
7.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述绝缘层(3)为树脂片绝缘层或半固化片绝缘层。
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