[实用新型]一种电子设备及其发声装置

说明书

本实用新型公开了一种发声装置，包括振膜组件、定心支片、音圈、外壳以及网布，定心支片设置有用于获取外部信号的外接焊盘，外接焊盘与定心支片电连接，音圈与外接焊盘电连接；且外接焊盘位于外壳向定心支片投影的外周部。由于本实用新型提供的发声装置采用外接焊盘，因此不需要在外壳设置注塑焊盘，使后泄声孔可设置的面积增加，后泄声孔对称设置使气流的流动更加顺畅，有利于提高发声装置的发声质量以及振动组件的平衡振动效果；另外，由于外接焊盘设置于外壳向定心支片投影的外周部，在焊接的过程中，产生的高温和压力不会对外壳内的结构产生影响。本实用新型还公开了一种包括上述发声装置的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种发声装置。此外，本实用新型还涉及一种包括上述发声装置的电子设备。

背景技术

超平衡技术已经在微型发声装置上广泛使用，通过在振膜组件和音圈之间增加定心支片实现大振幅下的平衡振动；现有技术中，如图1、图2所示，电路一般通过外壳注塑焊盘01导通，定心支片与注塑焊盘01焊接导通，由于发声装置结构较小，需要在外壳上预留注塑焊盘01空间，使注塑焊盘01占用外壳中原本可以用于设置后泄声孔02的位置，从而使后泄声孔02无法实现沿周向均匀且对称分布，进而导致发声装置内部气流不畅，影响发声装置的发声质量；另外，整机组装过程中，软电路板和导线与注塑焊盘01焊接导通，焊接过程中高温和压力会影响发声装置的性能。

综上所述，如何提高发声装置的发声质量，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种发声装置，在定心支片的外部设置外接焊盘，避免注塑焊盘的设置占用壳体中用于设置后泄声孔的空间，使后泄声孔沿周向均匀、对称分布，提高发声装置的发声质量。

本实用新型的另一目的是提供一种包括上述发声装置的电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种发声装置，包括振膜组件、定心支片、音圈、外壳以及网布，所述定心支片设置有用于获取外部信号的外接焊盘，所述外接焊盘与所述定心支片电连接，所述音圈与所述外接焊盘电连接；

且所述外接焊盘位于所述外壳向所述定心支片投影的外周部。

优选的，所述外壳粘接于所述定心支片的下部，且所述外接焊盘与所述外壳间隙设置。

优选的，所述外接焊盘与所述定心支片共面设置，且所述外接焊盘与所述定心支片通过FPC内置电路连接。

优选的，所述定心支片为圆形，所述外接焊盘关于所述定心支片的径向对称分布。

优选的，所述外壳为具有台阶的筒状结构，所述筒状结构沿其台阶面的周向均匀、且沿径向对称设置有若干后泄声孔。

优选的，所述后泄声孔的数量为四个，且四个所述后泄声孔的形状尺寸相同，且所述网布设置有用于与所述后泄声孔对应的通孔。

优选的，所述振膜组件粘接设置于所述定心支片的上表面，所述音圈粘接设置于所述定心支片的下表面、且与所述定心支片同轴线设置。

优选的，所述定心支片为由多个材料层和胶水层复合而成的多层结构。

优选的，所述定心支片由上至下依次为PI材料层、所述胶水层、铜材料层、所述胶水层、所述PI材料层。

一种电子设备，包括上述任一项所述的发声装置。

本实用新型提供的发声装置，包括振膜组件、定心支片、音圈、外壳以及网布，定心支片设置有用于获取外部信号的外接焊盘，外接焊盘与定心支片电连接，音圈与外接焊盘电连接；且外接焊盘位于外壳向定心支片投影的外周部。