[实用新型]一种单芯片隔离型接口电路

说明书

本实用新型涉及一种单芯片隔离型接口电路，该单芯片隔离型接口电路包括信号输入处理接口电路管芯和数字隔离器电路管芯，其中，所述信号输入处理接口电路管芯的输入端与信号输入端连接，所述信号输入处理接口电路管芯的输出端与所述数字隔离器电路管芯的输入端连接，所述数字隔离器电路管芯的输出端与信号输出端连接；所述信号输入处理接口电路管芯和所述数字隔离器电路管芯封装于同一管壳内。本实用新型将信号输入处理接口电路和数字隔离器电路封装于同一管壳内，解决了外围隔离电路带来系统应用方案面积、成本增加的问题，从而有效提升了系统的集成度和应用便捷性。

技术领域

本实用新型属于航空、航海和工业控制的电子电路设计技术领域，具体涉及一种单芯片隔离型接口电路。

背景技术

接口电路被广泛应用于航空、航海和工业控制等领域，高可靠性的系统应用需要信号处理接口电路与主机之间进行隔离处理，保障各种信号传递的可靠性，消除系统或子系统间相互的干扰，传统的信号处理接口电路无法实现系统隔离，需要在外围增加隔离电路，以实现信号处理接口电路与主机之间的隔离。

但是，这种在芯片外围增加隔离电路的方法，导致系统应用方案的面积和成本增加。

实用新型内容

为了解决现有技术中的不足，本实用新型提供了一种单芯片隔离型接口电路，该电路包括：

信号输入处理接口电路管芯和数字隔离器电路管芯，其中，

所述信号输入处理接口电路管芯的输入端与信号输入端连接，所述信号输入处理接口电路管芯的输出端与所述数字隔离器电路管芯的输入端连接，所述数字隔离器电路管芯的输出端与信号输出端连接；

所述信号输入处理接口电路管芯和所述数字隔离器电路管芯封装于同一管壳内。

在本实用新型的一个实施例中，所述信号输入处理接口电路管芯和所述数字隔离器电路管芯采用SIP封装技术封装于同一所述管壳内。

在本实用新型的一个实施例中，所述数字隔离器电路管芯包括第一数字隔离器电路管芯和第二数字隔离器电路管芯，其中，

所述第一数字隔离器电路管芯的输入端与所述信号输入处理接口电路管芯的输出端连接，所述第一数字隔离器电路管芯的输出端与所述第二数字隔离器电路管芯的输入端连接，所述第二数字隔离器电路管芯的输出端与所述信号输出端连接。

在本实用新型的一个实施例中，还包括第一基板，所述第一基板安装于所述管壳内，所述信号输入处理接口电路管芯和所述第一数字隔离器电路管芯安装于所述第一基板上。

在本实用新型的一个实施例中，还包括第二基板，所述第二基板安装于所述管壳内，所述第二数字隔离器电路管芯安装于所述第二基板上。

在本实用新型的一个实施例中，所述信号输入处理接口电路管芯和所述第一数字隔离器电路管芯之间的距离为300～800μm。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一基板、所述第二基板之间的距离大于0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型将信号输入处理接口电路和数字隔离器电路封装于同一管壳内，解决了外围隔离电路带来系统应用方案面积、成本增加的问题，从而有效提升了系统的集成度和应用便捷性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种单芯片隔离型接口电路的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种单芯片隔离型接口电路的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。