[实用新型]一种集成散热器及其应用的电子设备有效

申请号：	201922492181.5	申请日：	2019-12-31
公开（公告）号：	CN211346466U	公开（公告）日：	2020-08-25
发明（设计）人：	苗毅轩;曲中江;范垚银	申请（专利权）人：	加弘科技咨询（上海）有限公司
主分类号：	F28D15/02	分类号：	F28D15/02;H05K7/20
代理公司：	上海光华专利事务所(普通合伙) 31219	代理人：	庞红芳
地址：	201203 上海市浦东新区张江高科***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种集成散热器及其应用电子设备
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【说明书】：

本实用新型提供一种集成散热器及其应用的电子设备，集成散热器包括：散热器，装设于待散热器件上；蒸发器，装设于所述散热器上并与所述散热器形成结合面，通过所述结合面将所述散热器的热量传输至远端冷却装置，并从所述远端冷却装置接收回流液体；所述结合面位于所述待散热器件的上方或者结合面位于所述散热器相对于所述待散热器件延伸的延伸端。本实用新型通过合理的散热器集成，一方面利用散热器进行局部高效散热，另一方面又充分利用散热空间，通过蒸发器及其蒸汽管路将热流带到远端，充分利用了空间，显著提升了大功率器件的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及电子设备的散热技术领域。

背景技术

热管(Heatpipe)，均热板(VC，Vapor Chamber)散热器通常被用于解决电子设备中大功耗器件散热，这种方式通常情况是直接将热管或者VC散热器安装于芯片正上方。但是，对于热管，当热量传输距离大于200mm时，最大热传量Qmax和传热能力都会大打折扣。而对于均热板，大尺寸均热板以及异型均热板从加工工艺和成本上来看又有极大的挑战。

为了高效的将芯片的热量传送到电子设备中风量较为集中，空间相对宽裕的远端，LHP(looped heat pipe)，Thermosyphon(热虹吸管)等两相传热技术也被渐渐用在通讯和IT设备中。然而，这种方式缺乏对芯片四周空间的足够利用，当器件功耗大于300W时，这种散热方式依然难以解决系统的散热难题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种集成散热器及其应用的电子设备，用于解决现有技术中散热装置散热性能差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种集成散热器，包括：散热器，装设于待散热器件上；蒸发器，装设于所述散热器上并与所述散热器形成结合面，通过所述结合面将所述散热器的热量传输至远端冷却装置，并从所述远端冷却装置接收回流液体。

于本实用新型的一实施例中，所述结合面位于所述待散热器件的上方。

于本实用新型的一实施例中，所述结合面位于所述散热器相对于所述待散热器件延伸的延伸端。

于本实用新型的一实施例中，所述散热器为热管散热器。

于本实用新型的一实施例中，所述散热器为均温板散热器。

于本实用新型的一实施例中，所述蒸发器为环路热管中的蒸发器，所述远端冷却装置为所述环路热管中的冷凝器。

于本实用新型的一实施例中，所述蒸发器为热虹吸管中的蒸发器，所述远端冷却装置为所述热虹吸管中的冷凝器。

于本实用新型的一实施例中，所述蒸发器通过热界面材料与所述散热器形成所述结合面。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备应用如上所述的集成散热器。

于本实用新型的一实施例中，所述电子设备为交换机、服务器、存储器或工业计算机。