[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开一种电子设备，所公开的电子设备包括电路板(100)和卡座(200)；所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220)，所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210)，所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上；所述卡座本体(210)设有置卡孔(211)，所述电路板(100)设置有电连接部(110)，所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置；在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下，所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中，且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。上述方案能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及电子设备。

背景技术

目前，手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。

通常情况下，实现通信功能的电子设备需安装独立实体形态的SIM卡(SubscriberIdentification Module，用户身份识别卡)，SIM卡已从最早的1FF(全尺寸SIM卡)标准到现在普遍使用的4FF(Nano-SIM卡)标准，虽然使得SIM卡的体积显著减小，但是4FF标准下体积较小的SIM卡还是较难满足电子设备体积小型化的需求，同时，除了SIM卡本身外，SIM卡对应的接口走线，也要占用电子设备的一部分空间。

因此，eSIM(Embedded SIM，嵌入式SIM)卡顺应技术发展趋势成为解决上述问题的方案。eSIM卡通常为一颗封装芯片，可以直接嵌入到电路板上，不仅能够提高eSIM卡与电路板之间的连接可靠性，还可以节约电子设备内的空间。但是，由于eSIM卡通过引脚焊接在电路板上，当eSIM卡出现故障或损坏时，由于焊接后的eSIM卡更换复杂，必须由专业人员对eSIM卡解焊更换，从而导致用户不方便取出eSIM卡。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：本实用新型实施例公开了一种电子设备，包括电路板和卡座；

所述卡座包括卡座本体和卡座上盖，所述卡座上盖扣合于所述卡座本体，所述卡座本体设置于所述电路板上；

所述卡座本体设有置卡孔，所述电路板设置有电连接部，所述电连接部与所述置卡孔相对设置；

在所述卡座中设有卡片的情况下，所述卡片位于所述置卡孔中，且所述卡片与所述电连接部电连接。

在本实用新型实施例中，通过将卡座设置在电路板上，卡座包括卡座本体和卡座上盖，且卡座上盖可与卡座本体扣合，卡座本体设有置卡孔，同时，电路板设置有电连接部，且电连接部与置卡孔相对设置，卡片可安装在卡座本体的置卡孔中，且与电连接部电连接，从而能够使卡片可拆卸地安装到电子设备中。能够实现：当卡片损坏时，用户仅需打开卡座上盖，便能够直接更换卡片，防止在更换卡片时进行解焊等复杂操作，方便用户取出eSIM卡，或当卡片损坏时需要更换新的电子设备，因此，此种安装卡片的方式能够使得电子设备更换卡片的可操作性较强，从而能够降低用户的维修成本。

与此同时，用户还可以在多个电子设备之间较为方便地切换卡片，用户在更换电子设备时，可以将待更换电子设备中的卡片取出，安装到需要安装卡片的电子设备上，防止用户在更换电子设备的同时，还需要更换卡片，从而能够降低换机成本和提高换机便利性，同时还有利于配件回收。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构示意图；