[实用新型]一种计算机芯片散热装置

说明书

本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置，特别是一种通过径流风扇组和热管阵列对计算机芯片进行散热的单槽卡式风冷散热装置，它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇组，热输入接口，热管阵列，散热片和单槽卡式排风口，与目前市场上的风冷散热装置相比，具有兼容性强，体积紧凑，不会挡住内存插槽或主板安装孔，便于安装，无需构成风道等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置，特别是一种通过径流风扇组和热管阵列对计算机芯片进行散热的单槽卡式风冷散热装置。

背景技术

现代计算机芯片在数百平方毫米的面积内集成了高达数十亿个晶体管，主频高达5GHz以上，热设计功耗高达数百瓦。如果不能快速地将计算机芯片在工作时产生的热量散发，会导致计算机芯片因过热而降频工作或烧毁。

近年来用于计算机芯片散热的主动散热技术包括风冷散热和水冷散热。水冷散热采用水泵使管道内液体循环流动，并通过风扇吹透冷排进行散热。虽然水冷散热天然具有承受高热负载的能力，但是长期使用之后，水冷管道容易漏液使电路短路，因此可靠性较低。风冷散热则无此风险。风冷散热装置通常由散热片吸收计算机芯片的热量，风扇产生的气流流过散热片后带走热量使计算机芯片降温。为了承受高热负载，风冷散热往往采用大型塔式散热片，包含多达上百片金属散热片。这类大体积风冷散热装置往往难于安装，并在微型计算机应用中会挡住内存插槽或主板安装孔。风冷散热装置的轴流风扇制造的气流穿过大型塔式散热片后升温的热气会充满计算机机箱，使计算机机箱内部温度上升，影响散热效果。风冷散热装置可以通过与计算机机箱前后或上下风扇配合形成风道来快速排出热气。但是很多计算机机箱无法形成风道。

因此本实用新型提出了一种计算机芯片散热装置，采用径流风扇组和热管阵列对计算机芯片进行散热。与目前市场上的风冷散热装置相比，具有兼容性强，体积紧凑，不会挡住内存插槽或主板安装孔，便于安装，无需构成风道等优点。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种计算机芯片散热装置，采用径流风扇组和热管阵列对计算机芯片进行散热。与目前市场上的风冷散热装置相比，具有兼容性强，体积紧凑，不会挡住内存插槽或主板安装孔，便于安装，无需构成风道等优点。

为实现上述目的，本实用新型采用技术方案是：它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇组，热输入接口，热管阵列，散热片和单槽卡式排风口，风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接，风扇控制电路的输出端与风扇组的输入端连接，风扇组的输出端与散热片的一个输入端相连，热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接，热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接，散热片的输出端与单槽卡式排风口的输入端相连，风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收计算机芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制风扇组的转速，热管阵列通过热输入接口与计算机芯片相连，接收其热量并传导至散热片，风扇组的气流穿过散热片，被加热后的气流由单槽卡式排风口直接排出计算机机箱外进行散热。

所述的风扇控制电路接口用于在计算机芯片内温度传感器和计算机芯片散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接，将计算机芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给计算机芯片散热装置的风扇控制电路；

所述的风扇控制电路为数字脉冲宽度调制控制芯片，用于根据计算机芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对计算机芯片散热装置的风扇组的转速进行控制，由于市场上已有多种数字脉冲宽度调制控制芯片，此处工作原理不赘述；

所述的风扇组由单个径流风扇或多个径流风扇并联而成，单个径流风扇或多个并联的径流风扇吸取计算机机箱内的空气，形成气流吹过散热片进行散热；

所述的热输入接口用于连接计算机芯片和计算机芯片散热装置的热管阵列，为块状金属或均热板，与计算机芯片接触的表面涂有高导热率的导热硅脂或液态金属，与热管阵列之间采用焊接技术紧密接触从而建立高效热连接；

所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片；