[实用新型]用于通讯电缆的屏蔽膜

说明书

本实用新型揭示了用于通讯电缆的屏蔽膜，包括铜箔层、FEP膜层、及位于铜箔层与FEP膜层之间的PI膜层，铜箔层与PI膜层之间设有粘接层，铜箔层的外侧设有保护层。本实用新型具备较为优异地屏蔽功能和绝缘功能，满足通讯线缆苛刻的屏蔽性需求，且具备耐高温性能，在高温状态下不易产生脱层现象，延长了使用寿命。保护层能对铜箔层起到保护作用，具备耐腐蚀封隔作用，防止铜箔层产生氧化等损伤，进一步延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及用于通讯电缆的屏蔽膜，属于屏蔽膜的技术领域。

背景技术

5G网络的到来对关键部件产生了重大影响，特别是无线和有线基础设施中使用的连接器和电缆。最近，美国和英国宣布了加快5G网络发展，这给整个网络行业注入了活力。如今，西方经济体正试图与中国集中推出的5G技术展开竞争。

然而，大规模地实现这一飞跃将取决于采用新的电缆技术。在世界各地，基于铜的移动回程架构正在升级为通过光纤的分组传输架构。光缆可以传输更高的带宽，因此是未来的5G网络产品处理速度所必不可少的配置。与5G网络相匹配的小型基站，新的设备和产品等，都必须能够处理更高的速度和密度，同时减少延迟，消耗更少的能源，产生较少的热量等。其中，对电缆的屏蔽性要求非常苛刻。

实用新型内容

本实用新型的目的是增加通讯电缆的屏蔽性能降低电磁干扰，提出用于通讯电缆的屏蔽膜。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于通讯电缆的屏蔽膜，包括铜箔层、FEP膜层、及位于所述铜箔层与所述FEP膜层之间的PI膜层，所述铜箔层与所述PI膜层之间设有粘接层，所述铜箔层的外侧设有保护层。

优选地，所述粘接层为熔点大于190℃的环氧树脂粘接剂。

优选地，所述保护层为丙烯酸保护层。

优选地，所述铜箔层朝向所述粘接层的复合面具备电晕粗糙层。

优选地，所述铜箔层的厚度为7～20μm，所述PI膜层的厚度为8～25μm，所述FEP膜层的厚度为2～8μm，所述粘接层的厚度为2～6μm，所述保护层的厚度为2～6μm。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.具备较为优异地屏蔽功能和绝缘功能，满足通讯线缆苛刻的屏蔽性需求，且具备耐高温性能，在高温状态下不易产生脱层现象，延长了使用寿命。

2.保护层能对铜箔层起到保护作用，具备耐腐蚀封隔作用，防止铜箔层产生氧化等损伤，进一步延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型用于通讯电缆的屏蔽膜的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于通讯电缆的屏蔽膜。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

用于通讯电缆的屏蔽膜，包括铜箔层1、FEP膜层2、及位于铜箔层1与FEP膜层2之间的PI膜层3，铜箔层1与PI膜层3之间设有粘接层4，铜箔层1的外侧设有保护层5。

具体地说明，FEP膜层2用于使用时与复合基材进行热复合，即用于包裹导芯或导片，具备与金属导体的热复合稳定性，能满足与PI膜层3之间的热压复合需求。PI膜层3具备较优地柔韧性、耐高温性及绝缘性，满足作为绝缘基材的使用需求，耐弯折疲劳及耐高温，延长了屏蔽膜的使用寿命。通过粘接层4满足铜箔层1与PI膜层3之间的热压复合需求，铜箔层1具备非常优异地屏蔽性能。

在一个具体实施例中，粘接层4为熔点大于190℃的环氧树脂粘接剂，其具备较高地耐高温特性，能保持铜箔层1与PI膜层3之间的粘结稳定性。