[实用新型]用于通讯电缆的屏蔽膜有效
| 申请号： | 201922475243.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211321908U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王志良;王鸿林 | 申请（专利权）人： | 苏州东利鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B11/06;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 通讯 电缆 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.用于通讯电缆的屏蔽膜，其特征在于：
包括铜箔层、FEP膜层、及位于所述铜箔层与所述FEP膜层之间的PI膜层，所述铜箔层与所述PI膜层之间设有粘接层，所述铜箔层的外侧设有保护层。
2.根据权利要求1所述用于通讯电缆的屏蔽膜，其特征在于：
所述粘接层为熔点大于190℃的环氧树脂粘接剂。
3.根据权利要求1所述用于通讯电缆的屏蔽膜，其特征在于：
所述保护层为丙烯酸保护层。
4.根据权利要求1所述用于通讯电缆的屏蔽膜，其特征在于：
所述铜箔层朝向所述粘接层的复合面具备电晕粗糙层。
5.根据权利要求1所述用于通讯电缆的屏蔽膜，其特征在于：
所述铜箔层的厚度为7～20μm，所述PI膜层的厚度为8～25μm，所述FEP膜层的厚度为2～8μm，所述粘接层的厚度为2～6μm，所述保护层的厚度为2～6μm。
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