[实用新型]集成电路板结构

说明书

本实用新型公开一种集成电路板结构，其第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板的四个拐角处均开有一安装通孔，此安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套，此塑料套位于铝基板上方的上部具有一广口外延部，所述塑料套位于铝基板下方的下部具有一外凸部，一套装于塑料套上部的橡胶垫圈位于广口外延部与铝基板之间，一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与铝基板之间。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，属于计算机技术领域。

背景技术

电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。

现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，如何克服上述不足，成为本领域技术人员努力的方向。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种集成电路板结构，该集成电路板结构既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路板结构，包括铝基板、第一导电图形层、第二导电图形层和螺栓，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；

所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽，此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内；

所述铝基板四个拐角处与第一介质层相背的表面开有凹陷槽，此凹陷槽底部具有安装通孔，此安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套，此塑料套位于铝基板上方的上部具有一广口外延部，所述塑料套位于铝基板的凹陷槽内的下部具有一外凸部，所述广口外延部的外侧壁的直径大于安装通孔的直径，所述外凸部的直径小于安装通孔的直径，一套装于塑料套上部的橡胶垫圈位于广口外延部与铝基板之间，一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与铝基板之间。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。

2. 上述方案中，所述第一介质层和第二介质层的厚度为80~200微米。

3. 上述方案中，所述第一导电图形层与第一介质层通过胶粘层粘接连接。

4. 上述方案中，所述第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型集成电路板结构，其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也避免了在螺栓固定铝基板时候，由于摩擦产生的金属碎屑，从而影响电路板的电性能，例如断路等，也可缓冲来自外界对电热板的震动，从而提高了对电路板的保护性能；还有，其塑料套位于铝基板下方的下部具有一外凸部，一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与铝基板之间，有效避免了塑料套从基板上的滑落，提交了安装效率，也方便人员操作。