[实用新型]集成电路板结构

权利要求书

1.一种集成电路板结构，其特征在于：包括铝基板（1）、第一导电图形层（2）、第二导电图形层（3）和螺栓（9），所述铝基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；

所述铝基板（1）与第一介质层（4）相背的表面具有一安装槽（17），此安装槽（17）的两侧壁上均开有一卡槽（171），一两侧端均具有卡块（181）的散热块（18）嵌入铝基板（1）的安装槽（17）内，且散热块（18）的卡块（181）嵌入安装槽（17）的卡槽（171）内；

所述铝基板（1）四个拐角处与第一介质层（4）相背的表面开有凹陷槽（16），此凹陷槽（16）底部具有安装通孔（10），此安装通孔（10）内嵌入有一中心具有供螺栓（9）嵌入的通孔（111）的塑料套（11），此塑料套（11）位于铝基板（1）上方的上部具有一广口外延部（12），所述塑料套位于铝基板（1）的凹陷槽（16）内的下部具有一外凸部（13），所述广口外延部（12）的外侧壁的直径大于安装通孔（10）的直径，所述外凸部（13）的直径小于安装通孔（10）的直径，一套装于塑料套（11）上部的橡胶垫圈（14）位于广口外延部（12）与铝基板（1）之间，一套装于塑料套（11）下部的O形圈（15）位于外凸部（13）与铝基板（1）之间。

2.根据权利要求1所述的集成电路板结构，其特征在于：所述第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3）的厚度为10~60微米。

3.根据权利要求1所述的集成电路板结构，其特征在于：所述第一介质层（4）和第二介质层（5）的厚度为80~200微米。

4.根据权利要求1所述的集成电路板结构，其特征在于：所述第一导电图形层（2）与第一介质层（4）通过胶粘层粘接连接。

5.根据权利要求1所述的集成电路板结构，其特征在于：所述盲孔（51）的侧壁的坡度为70°~85°。

6.根据权利要求1所述的集成电路板结构，其特征在于：所述散热块（18）为铜块或者石墨块。