[实用新型]一种自动对位预压贴合机构

说明书

本实用新型公开了一种自动对位预压贴合机构，包括机架、X轴丝杆模组和Y轴丝杆模组；本实用新型在结构上设计合理，实用性很高，作时，在X轴伺服电机和X轴丝杆模组的作用下，方便进行前后调节，在Y轴伺服电机和Y轴丝杆模组的作用下，方便进行左右调节，在Z轴伺服电机、Z轴丝杆固定座和Z轴丝杆的作用下，方便进行上下移动，运转调节灵活方便，取料吸嘴配合产品真空台和放料吸附平台进行取放料，放料旋转气缸可放料吸附平台，一边放料，一边对位贴合，有效提高效率一至两倍，加自动对位上镜头调节机构和下镜头调节机构，配合自动对位平台，可自动拍照，自动校正，使得产品贴合精度高，效率更高。

技术领域

本实用新型涉及贴合机构技术领域，具体是一种自动对位预压贴合机构。

背景技术

在半导体封装技术中通常使用键合机实现微电子元件的连接，是指将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，两片平整的衬底，面对面贴合起来，施加一定的压力、温度、电压等外部条件，原有的两片衬底之间的界面会产生原子或分子间的结合力，如共价键、金属键或分子键，当达到一定程度后，两片衬底材料成为一个整体。

目前，现有的手工模具定位，定位精度差，贴合歪斜，效率低，导致贴合产品效率低。因此，本领域技术人员提供了一种自动对位预压贴合机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种自动对位预压贴合机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种自动对位预压贴合机构，包括机架、X轴丝杆模组和Y轴丝杆模组，所述机架上端左侧设置有X轴丝杆模组，所述X轴丝杆模组上端设置有Y轴丝杆模组，所述Y轴丝杆模组上端设置有设置有Z轴丝杆固定座，所述Z轴丝杆固定座上端设置有Z轴伺服电机，所述Z轴丝杆固定座下部设置有Z轴丝杆,所述Z轴丝杆右部上侧设置有上镜头调节机构，所述机架上端后侧设置有旋转气缸，所述旋转气缸上端连接有产品真空台，所述机架上端前侧设置有放料旋转气缸，所述放料旋转气缸左部连接有放料吸附平台。

作为本实用新型进一步的方案：所述机架下端左侧和右侧对称设置有若干万向轮和脚杯。

作为本实用新型再进一步的方案：所述X轴丝杆模组前端中部设置有X轴伺服电机。

作为本实用新型再进一步的方案：所述Y轴丝杆模组左端设置有Y轴伺服电机。

作为本实用新型再进一步的方案：所述Z轴丝杆右部下侧设置有旋转电机，所述旋转电机下部连接有取料吸嘴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计合理，实用性很高，作时，在X轴伺服电机和X轴丝杆模组的作用下，方便进行前后调节，在Y轴伺服电机和Y轴丝杆模组的作用下，方便进行左右调节，在Z轴伺服电机、Z轴丝杆固定座和Z轴丝杆的作用下，方便进行上下移动，运转调节灵活方便，取料吸嘴配合产品真空台和放料吸附平台进行取放料，放料旋转气缸可放料吸附平台，一边放料，一边对位贴合，有效提高效率一至两倍，加自动对位上镜头调节机构和下镜头调节机构，配合自动对位平台，可自动拍照，自动校正，使得产品贴合精度高，效率更高。

附图说明

图1为一种自动对位预压贴合机构的结构示意图。

图中：X轴伺服电机1、X轴丝杆模组2、Y轴伺服电机3、Y轴丝杆模组4、Z轴伺服电机5、Z轴丝杆固定座6、Z轴丝杆7、上镜头调节机构8、旋转电机9、取料吸嘴10、产品真空台11、旋转气缸12、下镜头调节机构13、机架14、放料旋转气缸15、放料吸附平台16。

具体实施方式