[实用新型]一种用于芯片检测的芯片支撑装置有效

专利信息
申请号: 201922388444.8 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211453712U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 苏毅超 申请(专利权)人: 深圳市中航工控半导体有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 检测 支撑 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置,包括水平设置的底座,所述底座的上端设有水平设置的支撑板,且支撑板通过连接机构与底座的上侧侧壁连接,所述底座的上侧侧壁固定连接有两个对称设置的第一支板,且两个第一支板均为竖直设置,两个所述第一支板之间设有水平设置的第二支板,且第二支板的两端均分别贯穿两个第一支板的侧壁设置,所述支撑板与第二支板之间设有检测主体,且第二支板的下端设有与检测主体匹配设置的固定机构。本实用新型能够放置多片芯片同时进行检测,且芯片下料方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,尤其涉及一种用于芯片检测的芯片支撑装置。

背景技术

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管,芯片检测时需要使用芯片支撑装置;

现有的芯片支撑装置不便于放置多片芯片同时进行检测,且芯片下料不便,为此我们提出一种用于芯片检测的芯片支撑装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种用于芯片检测的芯片支撑装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种用于芯片检测的芯片支撑装置,包括水平设置的底座,所述底座的上端设有水平设置的支撑板,且支撑板通过连接机构与底座的上侧侧壁连接,所述底座的上侧侧壁固定连接有两个对称设置的第一支板,且两个第一支板均为竖直设置,两个所述第一支板之间设有水平设置的第二支板,且第二支板的两端均分别贯穿两个第一支板的侧壁设置,所述支撑板与第二支板之间设有检测主体,且第二支板的下端设有与检测主体匹配设置的固定机构,所述固定机构通过伸缩机构与第二支板连接。

优选地,所述伸缩机构包括竖直设置的第一支杆,且第一支杆贯穿第二支板设置,所述第二支板的侧壁上固定连接有第三支板,且第三支板的侧壁上固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端贯穿第三支板的侧壁并固定连接有齿轮,且第一支杆的侧壁上设有与齿轮啮合设置的齿槽。

优选地,所述固定机构包括水平设置的第四支板,且第四支板的下侧侧壁滑动连接有两个对称设置的夹板,两个所述夹板之间通过多个第一弹簧连接。

优选地,所述连接机构包括竖直设置的第二支杆,且第二支杆的上端与支撑板的侧壁转动连接,所述支撑板的一侧设有竖直设置的第三支杆,且支撑板的另一侧设有竖直设置的伸缩缓冲杆,所述第三支杆为中空结构,且第三支杆内插设有竖直设置的第四支杆,所述第四支杆的上端与支撑板的侧壁转动连接,且第四支杆的下端固定连接有水平设置的滑板,所述第三支杆的两侧均设有与滑板匹配设置的条形开口,且滑板的两端均贯穿条形开口设置,所述滑板通过多个第二弹簧与第三支杆的底壁连接。

优选地,所述伸缩缓冲杆包括竖直设置的第一缓冲杆,所述第一缓冲杆为中空结构,且第一缓冲杆内插设有竖直设置的第二缓冲杆,所述伸缩缓冲杆的外部套设有第三弹簧。

优选地,所述第三支杆的两侧均滑动连接有与滑板匹配设置的滑动锁块。

本实用新型中有益效果如下:

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