[实用新型]一种高聚光超薄LED硬灯条

说明书

本实用新型公开了一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板，所述基板内腔设有安装腔且安装腔的内腔呈对称设有支撑条，两组所述支撑条之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板，所述驱动电路板的左右侧呈对称设有导电插针，两组所述支撑条的上端均固定有导热硅胶条且两组导热硅胶条的上方设有安装板，所述安装板上设有灯体机构。本实用新型所述的一种高聚光超薄LED硬灯条，将原有的每灯珠外壳内均设有一个晶元芯片转换成一整个晶元芯片条，便于晶元芯片条的粘黏固定安装，提高工作效率，一整个晶元芯片条上电性连接有两组导电插座，通过两组导电插座与两组导电插针的插接，从而使得电路可构成回路，便于灯珠的快速插接安装。

技术领域

本实用新型涉及照明设备领域，特别涉及一种高聚光超薄LED硬灯条。

背景技术

LED作为高效、节能、环保的新一代高科技照明产品，近年来随着其技术的大幅提升、各种LED应用技术的成熟和国家政策的大力支持，逐步走进了千家万户的生产生活，尤其是各处市政公共基础设施的景观照明亮化，我们都可以看到各种LED灯具的身影，硬灯条就是一种常见的户外LED景观亮化灯具，其主要有0.3米、0.6米、1米等长度规格，其用途广，消费量大，但应用环境的多样化，也对LED灯具的适应性、可靠性提出了更高的要求。

现有的LED硬灯条一般在驱动带路板上设有多组均匀等间距分布的灯珠，而灯珠由底座、晶元芯片和灯珠外壳组成，在进行安装时，需要重复多次单个较小的晶元芯片与底座粘黏固定，比较麻烦，且晶元芯片与驱动电路板焊接固定，不方便灯珠的快速安装，故此，我们提出一种高聚光超薄LED硬灯条。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高聚光超薄LED硬灯条，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高聚光超薄LED硬灯条，包括基板，所述基板内腔设有安装腔且安装腔的内腔呈对称设有支撑条，两组所述支撑条之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板，所述驱动电路板的左右侧呈对称设有导电插针，两组所述支撑条的上端均固定有导热硅胶条且两组导热硅胶条的上方设有安装板，所述安装板位于基板的内腔，且安装板的底部与两组导热硅胶条的上端接触并粘黏固定，所述安装板上设有灯体机构。

优选的，所述安装板包括安装板体，所述安装板体的上端设有固定凹槽且固定凹槽的内腔固定粘黏有灯体机构，所述安装板体的底部呈左右对称设有插接腔。

优选的，所述灯体机构包括晶元芯片条，所述晶元芯片条的底部呈左右对称设有导电插座且导电插座与晶元芯片条电性连接。

优选的，所述晶元芯片条粘黏固定在固定凹槽的内腔，两组所述导电插座的下端均贯穿固定凹槽的底部并延伸至插接腔的内腔与导电插针插接。

优选的，所述基板的前后端上呈均匀等间距设有散热孔且散热孔与工型槽相通。

优选的,所述导热硅胶条的上下面均设有粘黏层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、将原有的每灯珠外壳内均设有一个晶元芯片转换成一整个晶元芯片条，便于晶元芯片条的粘黏固定安装，提高工作效率。

2、一整个晶元芯片条上电性连接有两组导电插座，通过两组导电插座与两组导电插针的插接，从而使得电路可构成回路，可使得电流流经晶元芯片使得其工作发光，便于灯珠的快速插接安装。

附图说明

图1为本实用新型一种高聚光超薄LED硬灯条的整体结构图；

图2为本实用新型一种高聚光超薄LED硬灯条的正视剖面图；

图3为本实用新型一种高聚光超薄LED硬灯条的俯视局部截面；