[实用新型]一种高聚光超薄LED硬灯条有效

专利信息
申请号: 201922364200.6 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN211551187U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 肖志国 申请(专利权)人: 肖志国
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V21/002;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 湖南省岳阳*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 聚光 超薄 led 硬灯条
【权利要求书】:

1.一种高聚光超薄LED硬灯条,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)内腔设有安装腔(6)且安装腔(6)的内腔呈对称设有支撑条(8),两组所述支撑条(8)之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板(5),所述驱动电路板(5)的左右侧呈对称设有导电插针(4),两组所述支撑条(8)的上端均固定有导热硅胶条(7)且两组导热硅胶条(7)的上方设有安装板(2),所述安装板(2)位于基板(1)的内腔,且安装板(2)的底部与两组导热硅胶条(7)的上端接触并粘黏固定,所述安装板(2)上设有灯体机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述安装板(2)包括安装板体(21),所述安装板体(21)的上端设有固定凹槽(22)且固定凹槽(22)的内腔固定粘黏有灯体机构(3),所述安装板体(21)的底部呈左右对称设有插接腔(23)。

3.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述灯体机构(3)包括晶元芯片条(31),所述晶元芯片条(31)的底部呈左右对称设有导电插座(32)且导电插座(32)与晶元芯片条(31)电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述晶元芯片条(31)粘黏固定在固定凹槽(22)的内腔,两组所述导电插座(32)的下端均贯穿固定凹槽(22)的底部并延伸至插接腔(23)的内腔与导电插针(4)插接。

5.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述基板(1)的前后端上呈均匀等间距设有散热孔(9)且散热孔(9)与工型槽相通。

6.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述导热硅胶条(7)的上下面均设有粘黏层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖志国,未经肖志国许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922364200.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top