[实用新型]一种高聚光超薄LED硬灯条有效
申请号: | 201922364200.6 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211551187U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 肖志国 | 申请(专利权)人: | 肖志国 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/06;F21V21/002;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 湖南省岳阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚光 超薄 led 硬灯条 | ||
1.一种高聚光超薄LED硬灯条,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)内腔设有安装腔(6)且安装腔(6)的内腔呈对称设有支撑条(8),两组所述支撑条(8)之间设有工型槽且工型槽的内腔固定有驱动电路板(5),所述驱动电路板(5)的左右侧呈对称设有导电插针(4),两组所述支撑条(8)的上端均固定有导热硅胶条(7)且两组导热硅胶条(7)的上方设有安装板(2),所述安装板(2)位于基板(1)的内腔,且安装板(2)的底部与两组导热硅胶条(7)的上端接触并粘黏固定,所述安装板(2)上设有灯体机构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述安装板(2)包括安装板体(21),所述安装板体(21)的上端设有固定凹槽(22)且固定凹槽(22)的内腔固定粘黏有灯体机构(3),所述安装板体(21)的底部呈左右对称设有插接腔(23)。
3.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述灯体机构(3)包括晶元芯片条(31),所述晶元芯片条(31)的底部呈左右对称设有导电插座(32)且导电插座(32)与晶元芯片条(31)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述晶元芯片条(31)粘黏固定在固定凹槽(22)的内腔,两组所述导电插座(32)的下端均贯穿固定凹槽(22)的底部并延伸至插接腔(23)的内腔与导电插针(4)插接。
5.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述基板(1)的前后端上呈均匀等间距设有散热孔(9)且散热孔(9)与工型槽相通。
6.根据权利要求1所述的一种高聚光超薄LED硬灯条,其特征在于:所述导热硅胶条(7)的上下面均设有粘黏层。
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