[实用新型]一种电路板及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种电路板及电子设备，以在高密度布局下提高电路板的通流能力。电路板包括基板以及设置于基板上的多个元器件，还包括半导体器件以及金属块，其中：基板上避开多个元器件的区域设置有开口；金属块埋嵌于开口内，且金属块上开设有用于与电流输出模块的引脚配合插接的开孔；半导体器件设置于基板上，半导体器件具有与金属块重叠的第一部分，第一部分上设置有第一电极，第一电极通过金属块与电流输出模块的引脚电连接。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种电路板及电子设备。

背景技术

随着AI(artificial intelligence，人工智能)智能云、大数据的快速发展，服务器、存储设备等电子设备的功耗需求不断提升，由此也带来越来越高的供电要求，例如电源功率、功率密度以及PCB(printed circuit board，印刷电路板)的通流能力等以每年30％～50％的涨幅在提高。其中，PCB的通流能力往往通过增加铜箔厚度或者增加电路板层数来提高，这样就会导致PCB的尺寸增大，这与电子设备的小型化以及高功率密度的发展趋势相违背。因此，如何在高密度布局下实现大电流通流需求，成为当前供电能力能否进一步提升的关键问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板及电子设备，用以在高密度布局下提高电路板的通流能力。

第一方面，本实用新型提供了一种电路板，该电路板可包括基板以及设置于基板上的多个元器件，基板上避开该多个元器件的区域设置有开口；电路板还可包括金属块以及半导体器件，具体设置时，金属块可埋嵌于开口内，且金属块上开设有开孔，该开孔可用于与电流输出模块的引脚插接配合，以使金属块与电流输出模块的引脚电连接；半导体器件设置于基板上，半导体器件可具有与金属块重叠的第一部分，且第一部分上可设置有第一电极，该第一电极可与金属块电连接，进而可通过金属块与电流输出模块的引脚电连接。

本申请提供的电路板，通过合理设置基板上开口的位置以及形状，利用埋嵌于开口内的金属块将半导体器件与电流输出模块电连接，可以在不改变电路板尺寸的前提下实现大电流通流需求，从而有利于电路板高密度布局的实现；此外，由于金属块的导热性能较好，半导体器件工作时产生的热量可通过与金属块重叠的第一部分传递至金属块，并进一步通过金属块散至外界，也就是说，金属块还可实现对半导体器件的有效散热，保障半导体器件的可靠工作。

其中，半导体器件的数量可以为多个，该多个半导体器件可设置于基板的同一面；当然，为了进一步提高电路板的布局密度，多个半导体器件还可分别设置于基板上位置相对的两面。

为了保证金属块的结构强度，开孔的内壁与金属块的边缘之间的距离可设计为不小于2mm。

在将电流输出模块的引脚插接于金属块的开孔内时，为了提高电连接可靠性，可将电流输出模块的引脚焊接固定于开孔内。

或者，在其它一些实施方案中，电流输出模块的引脚与开孔之间也可通过导电胶粘接固定。

为提高金属块与基板的连接强度，具体设置时，可以将金属块粘接于开口内。

具体地，当金属块垂直于第一方向的截面形状为多边形时，金属块上沿第一方向延伸的棱边可以为圆角结构，这样可以减小点胶过程中出现气泡的风险，进而可以提高金属块与基板的粘接强度；其中，第一方向具体可以为基板的厚度方向。

在一个具体的实施方案中，金属块可以为铜材质，利用铜材质良好的导电性和导热性，不仅可以在电流输出模块的引脚与半导体器件之间稳定的输送电流，还可以有效地对半导体器件进行散热。

在一个具体的实施方案中，半导体器件可以为金属-氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管或者二极管等开关器件。

在一个具体的实施方案中，电流输出模块可以为变压器、电感等大通流器件。