[实用新型]制冷装置以及烟机

说明书

本申请公开了一种制冷装置以及烟机，该制冷装置包括：壳体，用于形成制冷通道和散热通道；至少两个半导体制冷组件，分别包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；风机系统，用于分别在制冷通道和散热通道形成制冷气流和散热气流，其中制冷气流至少部分沿第一流动方向依次与各半导体制冷芯片的制冷端进行热交换，散热气流至少部分沿与第一流动方向相反的第二流动方向依次与各半导体制冷芯片的制热端进行热交换。本申请所提供的制冷装置能够显著降低出风温度，满足制冷需求。

技术领域

本申请涉及电器技术领域，特别是涉及一种制冷装置以及烟机。

背景技术

通常厨房的工作环境温度较高，容易导致人体不适，针对该情况，目前出现了搭载制冷模块的烟机。相比压缩机制冷，半导体制冷模块有着无需二次安装、体积小、无运动部件等各方面的优势，因此在烟机制冷方面得到了广泛使用。

本申请的发明人发现，目前半导体制冷模块中的半导体制冷片单位体积较小，制冷能力有限，且由于热面面积较小，导致单位面积热流密度较大，热量难以排除，从而导致半导体制冷模块的工作效率降低，制冷能力大打折扣。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种制冷装置以及烟机，能够显著降低出风温度，满足制冷需求。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种制冷装置，包括：壳体，用于形成制冷通道和散热通道；至少两个半导体制冷组件，分别包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；风机系统，用于分别在所述制冷通道和所述散热通道形成制冷气流和散热气流，其中所述制冷气流至少部分沿第一流动方向依次与各所述半导体制冷芯片的制冷端进行热交换，所述散热气流至少部分沿与所述第一流动方向相反的第二流动方向依次与各所述半导体制冷芯片的制热端进行热交换。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种烟机，包括上述的制冷装置。

本申请的有益效果是：一方面制冷装置通过至少两个半导体制冷组件的设置，使得制冷气流在经过制冷通道后能够得到多次降温，从而自制冷通道排出的制冷气流的温度相比进入制冷通道的制冷气流的温度能够得到显著降低，能够满足制冷需求；另一方面与各半导体制冷芯片的制冷端依次进行热交换的气流和与各半导体制冷芯片的制热端依次进行热交换的气流方向相反，能够为保证各半导体制冷芯片两端的温度差符合要求提供技术支持。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请制冷装置一实施方式的结构示意图；

图2是图1制冷装置的爆炸结构示意图；

图3是本申请制冷装置另一实施方式中第二换热器的结构示意图；

图4是本申请烟机一实施方式的结构示意图；

图5是图4烟机的立体结构示意图；

图6是图4烟机的部分立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1至图2，图1是本申请制冷装置一实施方式的结构示意图，图2是图1制冷装置的爆炸结构示意图。

本申请中的制冷装置可以用于烟机等各种需要制冷的制冷设备，在此不做限制。