[实用新型]存储器

说明书

本实用新型涉及电子器件技术领域，提供一种存储器，包括封闭腔体、设于封闭腔体内的若干存储芯片以及设于封闭腔体内且用于向存储芯片提供退火热源的若干加热件。本实用新型的存储器将存储芯片与加热件封装在一个封闭腔体内，确保退火时的隔温要求，同时，加热件则为存储芯片提供热源以满足其退火需求。这样，在极端环境下，或者，不适宜将存储芯片拆卸进行退火的条件下，本申请的存储器能够实现自主地退火，避免对存储器进行拆卸来实现退火维护。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其提供一种存储器。

背景技术

存储器作为数据存储载体，是电子系统的重要组成部分。近年来存储器向着低功耗、高密度的方向发展，工艺尺寸也越来越小。目前使用的主流存储器为Flash和DRAM，由于存储单元结构，其工艺尺寸减小使得器件易受外界辐射粒子的影响，出现晶体管漏电、绝缘特性下降等结构退化使得存储信息保持时间降低，器件失效。这些氧化层缺陷引起的失效，可以通过退火来得到恢复。因此，需要进行退火来消除上述问题。然而，现有的退火方式是将存储器取下，并放置在退火炉中进行退火。但是，在极端条件或是不适宜将存储器取下的情况，存储器则无法通过退火恢复。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种存储器，旨在解决现有的存储器无法实现自主退火的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种存储器，包括封闭腔体、设于所述封闭腔体内的若干存储芯片以及设于所述封闭腔体内且用于向各所述存储芯片提供退火热源的若干加热件。

在一个实施例中，所述存储芯片和所述加热件的数量均为一个，所述存储芯片和所述加热件自上而下层叠设于所述封闭腔体内。

在一个实施例中，所述存储芯片的数量至少为两个，所述加热件的数量至少为一个，各所述存储芯片与各所述加热件自下而上依次交替层叠设置于所述封闭腔体内。

在一个实施例中，所述存储芯片设于所述封闭腔体的底部内侧，所述加热件设于所述封闭腔体的顶部内侧。

在一个实施例中，所述存储芯片设于所述封闭腔体的底部内侧，所述加热件围设于所述存储芯片的外侧。

在一个实施例中，所述存储器还包括第一辅助加热件，所述第一辅助加热件设于所述封闭腔体的顶部内侧。

在一个实施例中，所述存储器还包括第二辅助加热件，所述第二辅助加热件围设于所述存储芯片的外侧。

在一个实施例中，所述存储器还包括第二辅助加热件，所述第二辅助加热件围设于所述存储芯片的外侧。

在一个实施例中，所述加热件为加热芯片、电阻丝以及碳棒中的一种或多种。

在一个实施例中，所述加热芯片包括芯片本体、设于所述芯片本体上的且独立工作的若干加热单元以及设于所述芯片本体上的若干温度传感器。

本实用新型的有益效果：本实用新型的提供的存储器，将存储芯片与加热件封装在一个封闭腔体内，确保退火时的隔温要求，同时，加热件则为存储芯片提供热源以满足其退火需求。这样，在极端环境下，或者，不适宜将存储芯片拆卸进行退火的条件下，本申请的存储器能够实现自主地退火，避免对存储器进行拆卸来实现退火维护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的存储器的剖面图；

图2为本实用新型实施例一提供的存储器的另一剖面图；