[实用新型]用于单晶硅棒切割定位的治具有效
| 申请号： | 201922334101.3 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211334094U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周硕;陈伟 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;包头阿特斯阳光能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 单晶硅 切割 定位 | ||
1.一种用于单晶硅棒切割定位的治具，其特征在于：所述治具包括板状主体，所述板状主体上开设有定位槽，且所述板状主体具有相互垂直的侧边；所述定位槽与待切割单晶硅棒的端面上的对位线相对应时，所述侧边可确定该单晶硅棒的切割位置；所述对位线为该单晶硅棒的端面上不同棱点的连接线，所述棱点分别对应于该单晶硅棒的不同棱线。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述定位槽设置呈线性连续延伸。
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于：所述板状主体呈正四边形设置；所述定位槽穿过板状主体的中心且相对所述板状主体的对角线具有既定偏转角。
4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于：所述定位槽设置为十字相交的两个，且两个所述定位槽的交点位于该板状主体的中心。
5.根据权利要求2所述的治具，其特征在于：所述定位槽的宽度设置为1.5～2.5mm。
6.一种用于单晶硅棒切割定位的治具，其特征在于：所述治具包括透明设置的板状主体，所述板状主体具有相互垂直的侧边，且所述板状主体上设有定位线；所述定位线与待切割单晶硅棒的端面上的对位线相对应时，所述侧边可确定该单晶硅棒的切割位置；所述对位线为该单晶硅棒的端面上不同棱点的连接线，所述棱点分别对应于该单晶硅棒的不同棱线。
7.根据权利要求6所述的治具，其特征在于：所述板状主体呈正四边形设置；所述定位线穿过板状主体的中心且相对所述板状主体的对角线具有既定偏转角。
8.根据权利要求7所述的治具，其特征在于：所述定位线设置为十字相交的两条，且两条所述定位线的交点位于该板状主体的中心。
9.根据权利要求3或7所述的治具，其特征在于：所述板状主体的对角线长度小于等于待切割单晶硅棒的端面的直径。
10.根据权利要求1或6所述的治具，其特征在于：所述板状主体的厚度设置为1～3mm。
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