[实用新型]节约贵金属资源的局部镀的电触点

说明书

本实用新型公开了一种节约贵金属资源的局部镀的电触点，这种电触点的结构中包含聚合物基材层、有局部凸起的金属层和在局部凸起的金属层上的金属镀层，其中有局部凸起的金属层是由蚀刻的金属片材、机械辊压过的金属片材、有局部电铸的金属片材、有孔洞的金属片材、金属网板、泡沫金属片材、金属丝网或金属烧结丝网等构成的。本实用新型所公开的电触点中的局部镀层金属可以选择金、银、铜、镍等价格较高但导电性较好的金属或合金，使得不仅电触点不仅电导通性能好，保留了有凸凹点的导电粒的原有的抗尘性、导电稳定性等优点，而且成本低，节约金、银等贵金属资源。

技术领域

本实用新型涉及一种金属和高分子材料的复合物，更具体地说，本实用新型涉及高分子材料复合导电材料，这种材料适合于用作橡胶按键中的电触点。

背景技术

橡胶按键可用于遥控器、游戏机、手持机、电动工具、医疗器械和汽车上，橡胶按键中的一个关键部件就是电触点(也称为“导电粒”)，它和PCB接触起着电路开关的作用。

中国专利申请号为201110193369.5的发明专利“麻面金属与橡胶复合导电粒”公开了一种麻面金属与橡胶的复合导电粒，由金属面层与橡胶基体粘合而成，金属面为麻面，具有凹坑、凸点或者两者均有；金属面层的材质为金属、合金、双金属或多金属复合材料，金属面层的外表面可镀金、银、铜、铝、镍、铬、铑、锌、钼、锡、钴或铁，或镀上述金属的合金；如有镀层，镀层是一层、两层或多层，例如在铜箔上先镀一层镍，再镀一层金，以增加导电性能或增加耐腐蚀性能。但是，该专利中的镀层，是对金属面层的全覆盖。众所周知，导电性能良好的贵金属金和银，特别是金的价格昂贵，对金属面层的进行贵金属镀层的全覆盖，不仅需耗用大量的贵金属，而且也非必要(在电触点中，只有凸出的部位与PCB接触而形成电导通，电触点中的凹陷部位即使镀金了也不会与PCB接触，对导电性能也没有任何帮助)。

实用新型内容

本实用新型的目的：电触点是橡胶按键中的一个关键部件。具有凸凹结构或麻面的电触点具有抗尘性好、抗油污性好、导电性能稳定可靠等优点。已有专利公开了通过镀层来提高电触点的性能，但这些镀层都是整面镀的，有时的耗用大量的贵金属。本实用新型公开一种既能提高电触点性能又可节约贵金属的电触点。

技术方案：提供一种节约贵金属资源的局部镀的电触点，其导电性能优、同时成本低。这种局部镀的电触点由聚合物基材层、有局部凸起的金属层和在局部凸起的金属层上的金属镀层组成。有局部凸起的金属层的凸起有的形状多种多样，如凸起的点、线条、面、圆柱、圆锥、圆台、棱柱、棱锥、棱台、半球形、半椭球形、花纹、图案或不规则的几何形状。凸起和凹陷是相对的。在一片材料上，有凸起的地方，就会有凹陷的地方，反之亦然。因此，本实用新型所述的有局部凸起的金属层的形状，也包括有各种凹陷的形状，如凹陷的点、线条、面、圆柱、圆锥、圆台、棱柱、棱锥、棱台、半球形、半椭球形、花纹、图案或不规则的几何形状。

聚合物基材层与有局部凸起的金属层可以平滑地结合在一起。例如：一面有蚀刻出来凸点的不锈钢片材，另一面是平滑的，平滑的这一面与聚合物基材平滑的结合。在结合之前或之后，不锈钢片材上的凸点，可镀上镍、银或金。

聚合物基材层也可渗透到金属层之中。例如，聚合物基材层(如橡胶层)和泡沫金属片材复合，聚合物基材层就可部分或全部渗透到泡沫金属片材的孔洞之中。一种特殊的情况是，聚合物基材层完全局限于泡沫金属片材层之中，泡沫金属片材的外表面由凸起的金属点露出在空气中，这些露出在空气中的金属点上，可形成镀层。

在本实用新型中，有局部凸起的金属层有多种形状，它可以是化学、激光、等离子体、电子束或离子束蚀刻过的金属片材、机械压制、雕刻、钻削、镗削、刨削、拉削、铣削、磨削、电火花加工、电解加工、超声波加工过的金属片材、喷砂过的金属片材、有局部电铸的金属片材、有3D金属打印的金属片材、有孔洞的金属片材、金属网板、金属板网、泡沫金属片材、金属丝网、金属烧结丝网，或者这些材质的层状复合物。在有局部凸起的金属层的外表面中，最凸出的点、线或面和最凹陷的外表面的点、线或面之间的高度差不小于0.10μm。