[实用新型]节约贵金属资源的局部镀的电触点

权利要求书

1.一种节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：包括聚合物基材层、有局部凸起的金属层和在局部凸起的金属层上的金属镀层；有局部凸起的金属层的凸起或凹陷的形状有点、线条、面、圆柱、圆锥、圆台、棱柱、棱锥、棱台、半球形或半椭球形；聚合物基材层与有局部凸起的金属层平滑地结合，或者聚合物基材层部分或全部渗透到金属层之中。

2.根据权利要求1所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：有局部凸起的金属层的外表面中最凸出的点、线或面和最凹陷的外表面的点、线或面之间的高度差不小于0.10μm。

3.根据权利要求1或2所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所有局部凸起的金属层有全面的金属镀层。

4.根据权利要求1所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所有局部凸起的金属层是有突出的直径为0.01-2.0mm的圆柱体或圆台体的金属片材，或者是有直径为0.01-2.0mm孔洞，孔洞的深度小于或等于金属片材的厚度。

5.根据权利要求1所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：在局部凸起的金属层上的金属镀层是一层、两层或多层。

6.根据权利要求1所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所述的局部镀层金属是金、银、铜、锌、钼、铱、钨、钴、镍、铟、铁、铂、铑、钯、锡或钛。

7.根据权利要求1所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所述的聚合物基材层是热固性橡胶或者热塑性弹性体。

8.根据权利要求1、3或4所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所述的聚合物基材层是硅橡胶，有局部凸起的金属层是不锈钢、镍或镍合金、铜或铜合金，在局部凸起的金属层上的金属镀层是0.001-1.0μm厚的金镀层，或者是0.001-1.0mm厚的镍镀层和0.001-1.0μm厚金镀层。

9.根据权利要求1或7所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所述的聚合物基材层是0.1-1.0mm厚的硅橡胶，硅橡胶的表面是平整的，或者有材质仍是硅橡胶的凸起的高度为0.01-1.0mm横截面直径不大于2.0mm的圆柱体、圆台体或圆锥体。

10.根据权利要求1所述的节约贵金属资源的局部镀的电触点，其特征在于：所述的电触点是外接圆直径为1-10mm的小圆片。