[实用新型]一种柔性电路板结构有效
| 申请号: | 201922297868.3 | 申请日: | 2019-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN211267238U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
| 发明(设计)人: | 陈赛赛;金林涛;程胜 | 申请(专利权)人: | 芜湖长信科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张永生 |
| 地址: | 241009 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 结构 | ||
本实用新型公开了一种柔性电路板结构,包括连接区域、元器件区以及插拨端,还包括弯折区,所述弯折区包括相连的弯折区Ⅰ和弯折区Ⅱ,所述元器件区设在弯折区Ⅰ上,所述连接区域位于弯折区Ⅰ端部,所述插拨端设在弯折区Ⅱ端部。该柔性电路板结构设计合理,能够有效提高柔性屏的连接区域良率,连接区域良好接触不易脱落,提高了柔性电路板的弯折性能;并且结构简单,成本低。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是涉及一种柔性电路板结构。
背景技术
随着柔性屏市场迅速展开,目前市场上柔性屏的连接区无法弯折,弯折仅存在屏幕范围内。传统柔性电路板与柔屏连接区域极易脱落,且无法弯折,弯折性能差。
实用新型内容
针对现有技术不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种柔性电路板结构,以达到有效改善弯折性能的目的。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:
该柔性电路板结构,包括连接区域、元器件区以及插拨端,还包括弯折区,所述弯折区包括相连的弯折区Ⅰ和弯折区Ⅱ,所述元器件区设在弯折区Ⅰ上,所述连接区域位于弯折区Ⅰ端部,所述插拨端设在弯折区Ⅱ端部。
进一步的,所述弯折区Ⅰ为叠层结构,叠层结构包括由下到上依次设置的聚酰亚胺层、印制线路、绝缘层以及保护层。
所述印制线路为单面走线的印制线路。
所述绝缘层和保护层均为高分子层。
所述绝缘层和保护层为二合一柔软层。
所述弯折区Ⅰ为能满足耐折弯R≥0.2mm的弯折区域。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:该柔性电路板结构设计合理,能够有效提高柔性屏的连接区域良率,连接区域良好接触不易脱落,提高了柔性电路板的弯折性能;并且结构简单,成本低。
附图说明
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1为本实用新型电路板结构示意图。
图中:
1.连接区域、2.弯折区Ⅰ、3.元器件区、4.弯折区Ⅱ、5.插拔端。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1所示,该柔性电路板结构,包括连接区域1、元器件区3、插拨端5以及弯折区;弯折区包括相连的弯折区Ⅰ2和弯折区Ⅱ4,元器件区设在弯折区Ⅰ上,连接区域位于弯折区Ⅰ端部,插拨端设在弯折区Ⅱ端部,连接区域和插拨端位于柔性电路板相对两端。
弯折区Ⅰ2为叠层结构;优选的,叠层结构包括由下到上依次设置的聚酰亚胺层、印制线路、绝缘层以及保护层。弯折区Ⅱ4可为与弯折区Ⅰ一样的叠层结构。
印制线路为单面走线的印制线路。绝缘层和保护层均为高分子层,绝缘层和保护层为二合一柔软层。
弯折区Ⅰ2为能满足耐折弯R≥0.2mm的弯折区域;即该弯折区能够耐受R≥0.2mm条件下的弯折测试。
该柔性电路板折弯后的连接区域能够与柔性屏接触良好而不易脱落,能够有效提高柔性屏的连接区域良率,提高了柔性电路板的弯折性能;并且结构简单,成本低。
上述仅为对本发明较佳的实施例说明,上述技术特征可以任意组合形成多个本发明的实施例方案。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
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