[实用新型]一种柔性电路板结构有效
| 申请号： | 201922297868.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN211267238U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈赛赛;金林涛;程胜 | 申请（专利权）人： | 芜湖长信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张永生 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板结构，包括连接区域、元器件区以及插拨端，其特征在于：还包括弯折区，所述弯折区包括相连的弯折区Ⅰ和弯折区Ⅱ，所述元器件区设在弯折区Ⅰ上，所述连接区域位于弯折区Ⅰ端部，所述插拨端设在弯折区Ⅱ端部。
2.如权利要求1所述柔性电路板结构，其特征在于：所述弯折区Ⅰ为叠层结构，叠层结构包括由下到上依次设置的聚酰亚胺层、印制线路、绝缘层以及保护层。
3.如权利要求2所述柔性电路板结构，其特征在于：所述印制线路为单面走线的印制线路。
4.如权利要求2所述柔性电路板结构，其特征在于：所述绝缘层和保护层均为高分子层。
5.如权利要求2所述柔性电路板结构，其特征在于：所述绝缘层和保护层为二合一柔软层。
6.如权利要求2所述柔性电路板结构，其特征在于：所述弯折区Ⅰ为能满足耐折弯R≥0.2mm的弯折区域。
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