[实用新型]一种电容薄膜加工用整平装置有效

专利信息
申请号: 201922295730.X 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211338195U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 徐明强;陈文亮;张勇 申请(专利权)人: 南通百正电子新材料股份有限公司
主分类号: B65H23/34 分类号: B65H23/34;F16N11/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 严志平
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 薄膜 工用 平装
【权利要求书】:

1.一种电容薄膜加工用整平装置,包括装置主体(1)、整平辊(4)、润滑机构和升降机构,其特征在于:所述润滑机构共设置有两组,两组所述润滑机构分别处于整平辊(4)的两端,所述润滑机构包括蓄油块(6),所述蓄油块(6)的底端设置有固定套(14),所述固定套(14)的上表面固定连接有第一顶块(15),且所述蓄油块(6)的内部设置有蓄油棉(17),所述蓄油棉(17)的底端设置有活塞(19),且所述蓄油棉(17)的一侧设置有滴油管(18),所述活塞(19)的底端设置有第二顶块(16),所述第二顶块(16)的顶端中间设置有转轴B(20)。

2.根据权利要求1所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述装置主体(1)的顶端设置有电动滑块(2),所述电动滑块(2)的底端设置有整平辊(4),所述整平辊(4)的中间设置有润滑棉(13),所述润滑棉(13)的中间设置有轴心(12),且所述整平辊(4)的前端和后端均设置有连接杆(3),所述整平辊(4)的底端设置有放置框(7),所述放置框(7)的底端设置有调节板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述升降机构处于调节板(5)的底端,所述升降机构包括固定壳(9),所述固定壳(9)的顶端设置有支撑套筒(8),所述支撑套筒(8)的中间设置有滚珠丝杆(21),且所述支撑套筒(8)的内壁底端固定连接有套环(22),所述滚珠丝杆(21)的底端固定连接有第一锥齿轮(23),所述第一锥齿轮(23)的一侧啮合连接有第二锥齿轮(24),所述第二锥齿轮(24)的一侧固定连接有转轴A(10),所述转轴A(10)的另一端固定连接有转动把手(11)。

4.根据权利要求1所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述固定套(14)的剖面形状为圆环形,且所述固定套(14)的一侧顶端开设有开口。

5.根据权利要求1所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述蓄油块(6)的内部开设有油腔,且所述蓄油块(6)的下表面开设有方形开口。

6.根据权利要求1所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述第二顶块(16)的前表面顶端开设有圆形孔洞A,所述转轴B(20)贯穿于圆形孔洞A。

7.根据权利要求3所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述支撑套筒(8)为半中空圆柱体,且所述套环(22)的剖面形状为圆环形。

8.根据权利要求3所述的一种电容薄膜加工用整平装置,其特征在于:所述固定壳(9)的上表面中间开设有圆形孔洞B,且所述固定壳(9)的一侧开设有圆形孔洞C。

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