[实用新型]一种裹浆机构

说明书

本实用新型公开了一种裹浆机构，包括浆料裹浆箱，所述浆料裹浆箱内腔的右侧固定连接有裹浆箱，所述裹浆箱内腔的底部固定连接有电机，所述裹浆箱内腔的底部且位于电机的上方固定连接有支撑板，所述支撑板顶部的左侧固定连接有全裹箱，所述支撑板顶部的右侧固定连接有露端箱，本实用新型涉及浆料裹浆技术领域。该导电浆料的裹浆机构,通过全裹箱与露端箱的设置，使得浆料裹浆箱使用局限性大大降低，露端箱盖槽与露端箱身槽的设置，使得导电丝在进行裹浆时能得到充分地裹浆，且当导电浆料注入过多溢出时，露端防溢槽配合露端收纳箱也可以对溢出的导电浆料进行收存，有效防止了导电浆料溢出露端箱。

技术领域

本实用新型涉及浆料裹浆技术领域，具体是一种裹浆机构。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶两大类。烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆，金属浆料，以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。

现有的导电浆料的裹浆机构在对导电丝进行裹浆时，因裹浆效果单一，使用具有局限性，且导电浆料冷却时间长，裹浆效率低，裹浆时裹浆不均匀或导电浆料发生溢出，使工作人员处理十分麻烦，在裹浆中难以使导电浆料保持烧渗状，导电浆料面临冷却难以使用的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种裹浆机构，解决了导电浆料的裹浆机构因裹浆效果单一，使用具有局限性，且导电浆料冷却时间长，裹浆效率低，裹浆时裹浆不均匀或导电浆料发生溢出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种裹浆机构，包括浆料裹浆箱，所述浆料裹浆箱内腔的右侧固定连接有裹浆箱，所述裹浆箱内腔的底部固定连接有电机，所述裹浆箱内腔的底部且位于电机的上方固定连接有支撑板，所述支撑板顶部的左侧固定连接有全裹箱，所述支撑板顶部的右侧固定连接有露端箱，所述露端箱的底部固定连接有露端箱身，所述露端箱身的顶部转动连接有露端箱盖，所述露端箱身的右侧滑动连接有露端收纳箱，所述露端箱身的顶部开设有露端箱身槽，所述露端箱盖的底部开设有露端箱盖槽，所述露端箱盖槽的两侧均开设有导电丝箱盖槽，所述露端箱身槽的两侧均开设有导电丝箱身槽，所述露端箱身顶部的两侧均贯穿开设有露端防溢槽，所述全裹箱的底部固定连接有全裹箱身，所述全裹箱身的顶部转动连接有全裹箱盖，所述全裹箱身的右侧滑动连接有全裹收纳箱，所述全裹箱身的顶部开设有全裹箱身槽，所述全裹箱盖的底部开设有全裹箱盖槽，所述全裹箱身顶部的两侧均贯穿开设有全裹防溢槽。

优选的，所述浆料裹浆箱的底部固定连接有底板，所述底板底部的两侧均固定连接有柱脚，所述浆料裹浆箱的正面固定连接有控制面板，所述浆料裹浆箱的右侧转动连接有箱门，且支撑板的顶部贯穿开设有若干组槽孔。

优选的，所述浆料裹浆箱内腔的左侧固定连接有储浆箱，所述浆料裹浆箱的顶部连通有进料管，且进料管的底端贯穿浆料裹浆箱与储浆箱并延伸至储浆箱的内部。

优选的，所述储浆箱的外表面固定连接有环绕加热板，所述储浆箱的底部固定连接有加热底板，所述储浆箱内腔的中间固定连接有加热棒，所述储浆箱右侧的底部连通有吸浆管，所述裹浆箱的顶部固定连接有吸浆泵。

优选的，所述吸浆泵的右侧连通有输浆管，所述输浆管的底端连通有全裹管，所述全裹管的顶端固定连接有全裹阀，所述输浆管的底端且位于全裹管的左端连通有露端管。

优选的，所述露端管的顶部固定连接有露端阀，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有风机转轴，所述风机转轴的外表面等距离环绕固定连接有风叶。

有益效果