[实用新型]线缆组件及射频插头

说明书

一种线缆组件，包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架，所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。本申请还包括有射频插头。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种线缆组件及射频插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。

中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号。包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件，所述接地端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子，所述信号端子与接地端子的焊脚均延伸至所述绝缘本体后端排列成一排，所电缆组件的芯线排成一排与所述焊脚焊接为一体，因端子间距很小，在焊接时，容易导致焊脚短路等问题。所述电缆组件包括下焊片、上焊片及夹持于所述下焊片与上焊片之间的线缆，所述线缆之间没有限位结构，容易造成线缆错位。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种线缆组件及射频插头，解决多根线缆焊接容易发生错位而造成虚焊的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种线缆组件，包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架，所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。

优选地，所述线缆为同轴线，包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外围的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层。

优选地，所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包，所述线缆支架还包括置于所述线缆上方并位于一对所述竖直部之间的上焊片，所述上焊片向下冲压形成与所述下凸包对应的上凸包，所述线缆的编织层夹持于所述下焊片与上焊片之间，所述下焊片与上焊片之间填充焊锡焊接固定。

优选地，所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包，所述线缆的编织层位于所述下焊片上方，所述下焊片上填入焊锡焊接，所述焊锡的上表面形成有焊头凹槽，所述焊头凹槽与所述下凸包对应。

优选地，所述下焊片若干容纳限位所述编织层的线槽、位于所述线槽之间的若干连接凸部及位于所述下焊片横向外侧的侧壁，所述侧壁的顶部的水平位置高于所述连接凸起的水平位置，所述下焊片上方填充导电胶将所述下焊片与若干所述线缆固持为一体。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种射频插头，包括金属嵌件、若干导电端子、将所述金属嵌件与导电端子固持为一体的绝缘座体、组装于所述绝缘座体上并电性连接所述导电端子的线缆组件及包覆于所述绝缘座体顶面与外侧面的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽与内插接空间的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂，所述导电端子包括成型于所述后延部内的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部后向延伸形成的焊脚，所述金属嵌件包括位于所述后延部与所述两个延伸臂下侧的板体部及嵌入所述延伸臂内的嵌入部，所述板体部位于两个所述延伸臂之间形成有组装定位所述线缆组件的夹持空间，所述线缆组件包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架，所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。

优选地，所述金属嵌件的嵌入部暴露于所述夹持空间内，所述线缆支架包括与所述金属嵌件的板体部焊接固定的下焊片及将所述线缆与所述下焊片固持为一体的焊锡或导电胶。