[实用新型]线缆组件及射频插头有效

专利信息
申请号: 201922271787.6 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN211062999U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 张自财 申请(专利权)人: 昆山雷匠通信科技有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/504;H01R13/04;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/24
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 215321 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线缆 组件 射频 插头
【权利要求书】:

1.一种线缆组件,包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,其特征在于,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。

2.如权利要求1所述的线缆组件,其特征在于,所述线缆为同轴线,包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外围的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层。

3.如权利要求2所述的线缆组件,其特征在于,所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包,所述线缆支架还包括置于所述线缆上方并位于一对所述竖直部之间的上焊片,所述上焊片向下冲压形成与所述下凸包对应的上凸包,所述线缆的编织层夹持于所述下焊片与上焊片之间,所述下焊片与上焊片之间填充焊锡焊接固定。

4.如权利要求2所述的线缆组件,其特征在于,所述下焊片包括夹持底壁、自所述夹持底壁横向两侧向上折弯延伸形成的竖直部及自所述夹持底壁向上冲压形成的若干将所述线缆分隔限位的下凸包,所述线缆的编织层位于所述下焊片上方,所述下焊片上填入焊锡焊接,所述焊锡的上表面形成有焊头凹槽,所述焊头凹槽与所述下凸包对应。

5.如权利要求2所述的线缆组件,其特征在于,所述下焊片若干容纳限位所述编织层的线槽、位于所述线槽之间的若干连接凸部及位于所述下焊片横向外侧的侧壁,所述侧壁的顶部的水平位置高于所述连接凸起的水平位置,所述下焊片上方填充导电胶将所述下焊片与若干所述线缆固持为一体。

6.一种射频插头,包括金属嵌件、若干导电端子、将所述金属嵌件与导电端子固持为一体的绝缘座体、组装于所述绝缘座体上并电性连接所述导电端子的线缆组件及包覆于所述绝缘座体顶面与外侧面的屏蔽外壳,所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽与内插接空间的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂,所述导电端子包括成型于所述后延部内的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部后向延伸形成的焊脚,所述金属嵌件包括位于所述后延部与所述两个延伸臂下侧的板体部及嵌入所述延伸臂内的嵌入部,所述板体部位于两个所述延伸臂之间形成有组装定位所述线缆组件的夹持空间,其特征在于,所述线缆组件包括若干线缆及将所述线缆固持为一体的线缆支架,所述线缆支架包括将所述线缆分隔限位的下焊片及位于所述下焊片上固持所述线缆与下焊片的焊锡或导电胶。

7.如权利要求6所述的射频插头,其特征在于,所述金属嵌件的嵌入部暴露于所述夹持空间内,所述线缆支架包括与所述金属嵌件的板体部焊接固定的下焊片及将所述线缆与所述下焊片固持为一体的焊锡或导电胶。

8.如权利要求7所述的射频插头,其特征在于,所述导电端子包括若干信号端子及将所述信号端子分隔开的接地端子,所述信号端子的焊脚延伸至所述后延部上表面与所述线缆电性连接,所述接地端子的焊脚延伸至所述信号端子的焊脚的后下方与所述板体部上表面电性接触,所述接地端子的焊脚不连接线缆。

9.如权利要求8所述的射频插头,其特征在于,所述下焊片上设有若干将所述线缆分隔限位的下凸包或线槽,所述焊锡或导电胶填充所述下焊片上方将所述下焊片与所述线缆固持为一体。

10.如权利要求8所述的射频插头,其特征在于,所述后延部包括有若干容纳所述信号端子的焊脚的焊台及间隔所述焊台的若干凸起,所述接地端子的焊脚延伸至所述凸起的后下方,所述线缆包括有中心导体,所述中心导体延伸至所述焊台上并与所述焊台上的信号端子的焊脚焊接。

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