[实用新型]芯片表面BUMP锡球印刷装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它包括印刷支架、双CCD定位机构、芯片定位工作台、升降气缸、印刷钢板和刮刀组件，所述升降气缸上固定有直线滑轨组件，所述芯片定位工作台与直线滑轨组件滑动连接并可在在直线滑轨组件上沿X轴方向移动，所述双CCD定位机构位于直线滑轨组件一端的上方并固定在印刷支架上，所述直线滑轨组件另一端的上方设置有印刷钢板，所述刮刀组件通过垂直滑轨组件与印刷支架滑动连接并可在垂直滑轨组件上沿Y轴方向移动。本实用新型提供一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它可以解决焊接过程中芯片的偏位问题。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，属于半导体分立器件生产领域。

背景技术

目前，芯片预焊需要摇盘，SKY产品和平面芯片以及双沟道芯片均无法排向，另外使用焊片预焊，使用焊片和芯片预焊或者直接焊接的时候会出现偏位问题，焊锡有可能会流淌到保护环附近甚至出现微量覆盖保护环的情况，客户使用时会导致产品发热击穿，而且预焊过程中存在焊锡轻微氧化的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它可以解决焊接过程中芯片的偏位问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它包括印刷支架、双CCD定位机构、芯片定位工作台、升降气缸、印刷钢板和刮刀组件，所述升降气缸上固定有直线滑轨组件，所述芯片定位工作台与直线滑轨组件滑动连接并可在在直线滑轨组件上沿X轴方向移动，所述双CCD定位机构位于直线滑轨组件一端的上方并固定在印刷支架上，所述直线滑轨组件另一端的上方设置有印刷钢板，所述刮刀组件通过垂直滑轨组件与印刷支架滑动连接并可在垂直滑轨组件上沿Y轴方向移动。

进一步，所述双CCD定位机构包括LCD显示器和两个定位CCD，两个所述定位CCD固定在CCD支架上，所述CCD支架固定在直线滑轨组件的上方。

进一步，所述芯片定位工作台上设置有适于调节芯片在X轴方向上的位置的X轴旋钮、适于调节芯片在Y轴方向上的位置的Y轴旋钮以及适于芯片角度的Z轴旋钮。

进一步，所述升降气缸设置有两组，两组所述升降气缸的活塞杆分别与直线滑轨组件的两端相连。

进一步，所述直线滑轨组件包括直线步进电机、直线丝杆、直线滑块和直线滑轨，两块所述直线滑块固定在芯片定位工作台的底部并与直线滑轨滑动连接，其中一个所述直线滑块与直线丝杆配合滑动。

进一步，所述刮刀组件包括刮刀气缸、刮刀支架和刮刀，所述垂直滑轨组件包括步进电机、丝杆、滑块和滑轨，所述丝杆固定在步进电机的转轴上，所述刮刀支架的两端均通过滑块与滑轨滑动连接，其中一个所述滑块与丝杆配合滑动，所述刮刀支架的底部设置有刮刀气缸，所述刮刀设置在刮刀气缸的活塞杆上。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：

1、高可靠性，对于芯片损伤小，没有摇模划伤芯片表面的情形、预焊温度非常低，贴近锡膏熔点。

2、不会出现焊锡溢到保护环的情形，锡膏在高温下(哪怕在轻微偏位情况下)会自动修正到芯片窗口面中心位置。

3、焊锡表面不会氧化，焊接气孔非常小。

4、方便后续操作，设备固晶和人工摇盘都可以，适合轴向产品、SMD器件生产作业，不适合DB\WB生产工艺镀铝芯片。

附图说明

图1为本实用新型的芯片表面BUMP锡球印刷装置的俯视图；

图2为本实用新型的芯片定位工作台的结构示意图；

图3为本实用新型的垂直滑轨组件的结构示意图；