[实用新型]一种摄像模组有效
申请号: | 201922255404.6 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN211509207U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 唐新科;张扣文 | 申请(专利权)人: | 宁波为森智能传感技术有限公司 |
主分类号: | H04N13/207 | 分类号: | H04N13/207;H04N13/296;H04N5/225 |
代理公司: | 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11538 | 代理人: | 陆鑫;延慧 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像 模组 | ||
1.一种摄像模组,其特征在于,包括3D摄像模块(1)、红外2D摄像模块(2)、红外光源模块(3)、光源驱动单元电路(4)和同步信号处理单元电路(5);
所述光源驱动单元电路(4)分别与所述3D摄像模块(1)、所述同步信号处理单元电路(5)以及所述红外光源模块(3)相连接;
所述同步信号处理单元电路(5)还与所述3D摄像模块(1)和所述红外2D摄像模块(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述3D摄像模块(1)为TOF3D摄像模块,包括TOF感应芯片(11)和配置在所述感应芯片(11)的第一镜头(12);
所述TOF感应芯片(11)产生所述第一同步信号至所述光源驱动单元电路(4)和/或所述同步信号处理单元电路(5)。
3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述红外2D摄像模块(2)包括红外CMOS图像传感芯片(21)和配置在所述红外CMOS图像传感芯片(21)上的第二镜头(22)。
4.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述红外光源模块(3)包括照明组件和用于固定所述照片组件的基板。
5.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述照明组件为LED或VCSEL。
6.根据权利要求1或2所述的摄像模组,其特征在于,所述红外2D摄像模块(2)的拍摄范围位于所述3D摄像模块(1)的拍摄范围之中。
7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括处理芯片,所述处理芯片与所述3D摄像模块(1)和所述红外2D摄像模块(2)相连接,用于接收所述3D摄像模块(1)和所述红外2D摄像模块(2)输出的图像信号进行处理。
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