[实用新型]一种铜箔加工用切割装置

说明书

本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置。所述铜箔加工用切割装置包括放置基座，所述放置基座的顶部固定连接有防护罩，所述放置基座的顶部开设有放置槽，所述防护罩左侧的底部转动连接有驱动丝杆，所述驱动丝杆的右端贯穿防护罩并延伸至防护罩的内部，所述驱动丝杆的表面螺纹连接有传动皮带轮，所述防护罩顶部的左侧固定连接有驱动电机。本实用新型提供的铜箔加工用切割装置通过推板和驱动丝杆可以将铜箔卷以持续稳定的速度推出，通过压紧丝杆和固定爪可以将铜箔卷压紧在放置槽内部，防止铜箔卷在放置槽内部滚动，从而影响切割的准确性，通过刻度尺可以准确的确定铜箔卷推出的程度，从而对铜箔卷进行精确切割。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工领域，尤其涉及一种铜箔加工用切割装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

铜箔在生产完毕以后经过收卷，为了满足一些生产需求，需要对铜箔绢进行切割，来使铜箔满足生产加工要求，现有的切割装置不能够精确的铜箔进行切割，且在切割过程中不能够将铜箔卷固定，导致切割过程中会出现误差。

因此，有必要提供一种铜箔加工用切割装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置，解决了现有的大部分切割装置无法对铜箔进行精确切割的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的铜箔加工用切割装置包括放置基座，所述放置基座的顶部固定连接有防护罩，所述放置基座的顶部开设有放置槽，所述防护罩左侧的底部转动连接有驱动丝杆，所述驱动丝杆的右端贯穿防护罩并延伸至防护罩的内部，所述驱动丝杆的表面螺纹连接有传动皮带轮，所述防护罩顶部的左侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有驱动皮带轮，所述驱动皮带轮通过皮带与传动皮带轮连接，所述放置槽的内部设置有铜箔卷，所述驱动丝杆的右侧转动连接有推板。

优选的，所述防护罩的顶部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部转动连接有压紧丝杆，所述压紧丝杆的底端依次贯穿滑块和防护罩并延伸至防护罩的内部，所述压紧丝杆的底端转动连接有固定爪，所述压紧丝杆的顶端固定连接有手轮。

优选的，所述防护罩的顶部开设有移动槽，所述防护罩的右侧开设有出料口，所述放置基座右侧的底部固定连接有刻度尺。

优选的，所述防护罩右侧的前侧和后侧分别固定连接有第一安装架和第二安装架，所述第一安装架和第二安装架的内部均固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动连接有定位块。

优选的，所述定位块的一侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有夹紧架，两个所述夹紧架之间设置有切割电机，所述切割电机的输出端固定连接有切割刀片。

优选的，两个所述定位块的顶部分别与第一安装架内壁的顶部和第二安装架内壁的顶部之间且位于滑杆的表面套设有复位弹簧。

优选的，所述第二安装架的背面滑动连接有压杆，所述压杆的前端惯出你第二安装架并延伸至第二安装架的内部，所述压杆的前端与定位块的背面固定连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的铜箔加工用切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置，通过推板和驱动丝杆可以将铜箔卷以持续稳定的速度推出，通过压紧丝杆和固定爪可以将铜箔卷压紧在放置槽内部，防止铜箔卷在放置槽内部滚动，从而影响切割的准确性，通过刻度尺可以准确的确定铜箔卷推出的程度，从而对铜箔卷进行精确切割。

附图说明