[实用新型]一种铜箔加工用切割装置

权利要求书

1.一种铜箔加工用切割装置，包括放置基座（1），其特征在于：所述放置基座（1）的顶部固定连接有防护罩（2），所述放置基座（1）的顶部开设有放置槽（3），所述防护罩（2）左侧的底部转动连接有驱动丝杆（4），所述驱动丝杆（4）的右端贯穿防护罩（2）并延伸至防护罩（2）的内部，所述驱动丝杆（4）的表面螺纹连接有传动皮带轮（5），所述防护罩（2）顶部的左侧固定连接有驱动电机（6），所述驱动电机（6）的输出端固定连接有驱动皮带轮（7），所述驱动皮带轮（7）通过皮带与传动皮带轮（5）连接，所述放置槽（3）的内部设置有铜箔卷（8），所述驱动丝杆（4）的右侧转动连接有推板（9）。

2.根据权利要求1所述的铜箔加工用切割装置，其特征在于，所述防护罩（2）的顶部滑动连接有滑块（10），所述滑块（10）的顶部转动连接有压紧丝杆（11），所述压紧丝杆（11）的底端依次贯穿滑块（10）和防护罩（2）并延伸至防护罩（2）的内部，所述压紧丝杆（11）的底端转动连接有固定爪（12），所述压紧丝杆（11）的顶端固定连接有手轮（25）。

3.根据权利要求1所述的铜箔加工用切割装置，其特征在于，所述防护罩（2）的顶部开设有移动槽（13），所述防护罩（2）的右侧开设有出料口（26），所述放置基座（1）右侧的底部固定连接有刻度尺（24）。

4.根据权利要求1所述的铜箔加工用切割装置，其特征在于，所述防护罩（2）右侧的前侧和后侧分别固定连接有第一安装架（14）和第二安装架（15），所述第一安装架（14）和第二安装架（15）的内部均固定连接有滑杆（16），所述滑杆（16）上滑动连接有定位块（17）。

5.根据权利要求4所述的铜箔加工用切割装置，其特征在于，所述定位块（17）的一侧固定连接有支撑杆（18），所述支撑杆（18）的一端固定连接有夹紧架（19），两个所述夹紧架（19）之间设置有切割电机（20），所述切割电机（20）的输出端固定连接有切割刀片（21）。

6.根据权利要求4所述的铜箔加工用切割装置，其特征在于，两个所述定位块（17）的顶部分别与第一安装架（14）内壁的顶部和第二安装架（15）内壁的顶部之间且位于滑杆（16）的表面套设有复位弹簧（22）。

7.根据权利要求4所述的铜箔加工用切割装置，其特征在于，所述第二安装架（15）的背面滑动连接有压杆（23），所述压杆（23）的前端惯出你第二安装架（15）并延伸至第二安装架（15）的内部，所述压杆（23）的前端与定位块（17）的背面固定连接。