[实用新型]一种圆环形单晶硅棒的加工装置

说明书

本实用新型公开了一种圆环形单晶硅棒的加工装置。该装置包括刀具、底部支撑机构、单晶固定装置；所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁之间设有卡爪垫块；刀具设置在单晶棒固定装置的上方，对准单晶棒上端面；在单晶棒与底部支撑机构之间设有石墨垫板。所述卡爪的数量为3个，对称分布在单晶棒周围。本实用新型的圆环形单晶硅棒的加工装置能够解决进刀量的问题，避免刀具磨损，保证单晶产品的完整度，使之不会出现崩边现象，从而有效的降低了产品的崩边率。

技术领域

本实用新型涉及一种圆环形单晶硅棒的加工装置，属于半导体材料加工领域。

背景技术

硅材料是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体行业的飞速发展，作为半导体行业上游产业，生产多种产品迫在眉睫，自身产能必须紧跟发展的脚步，否则只能落后他人，最终被行业淘汰。单晶产品中有一种为圆环型单晶片，只需将实心型单晶棒中心掏出满足其他要求的单晶棒后剩余部分即为需要加工生产的圆环形单晶棒。

生产圆环形单晶棒需利用刀具将中心单晶掏出，而刀具进刀量、刀具磨损、单晶棒崩边等一系列问题也将随之而来。解决这些问题是生产圆环形单晶片的重要前提，亦是降本增效的完美展现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种圆环形单晶硅棒的加工装置，从而解决刀具进刀量无法把握、刀具磨损、单晶棒崩边的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种圆环形单晶硅棒的加工装置，包括刀具、底部支撑机构、单晶固定装置；

所述单晶棒固定装置设置在底部支撑机构上，单晶固定装置包括多个卡爪，多个卡爪固定单晶棒，在每个卡爪与单晶棒侧壁之间设有卡爪垫块；

刀具设置在单晶棒固定装置的上方，对准单晶棒上端面；

在单晶棒与底部支撑机构之间设有石墨垫板。

优选地，所述卡爪的数量为三个或三个以上，对称分布在单晶棒周围。

本实用新型的优点在于：

本实用新型的圆环形单晶硅棒的加工装置在单晶棒与底部支撑机构之间设置石墨垫板，将单晶棒与底部支撑机构的硬零件隔离开，保证刀具不与其他硬零件接触，从而能够解决进刀量的问题，避免刀具磨损，保证单晶产品的完整度，使之不会出现崩边现象，从而有效的降低了产品的崩边率。

附图说明

图1为本实用新型的圆环形单晶硅棒的加工装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明，但并不意味着对本实用新型保护范围的限制。

如图1所示，本实用新型的圆环形单晶硅棒的加工装置包括刀具1、底部支撑机构2、单晶固定装置3；单晶棒固定装置3设置在底部支撑机构2上，单晶固定装置3包括多个卡爪4，例如卡爪的数量可以为三个以上，对称分布在单晶棒周围来固定单晶棒。在每个卡爪4与单晶棒5侧壁之间设有卡爪垫块6。刀具1设置在单晶棒固定装置3的上方，对准单晶棒5的上端面。在单晶棒5与底部支撑机构2之间设有石墨垫板7。

在本实用新型的加工装置中，在单晶棒与底部支撑机构之间设有石墨垫板，通过石墨垫板将单晶棒与底部支撑机构隔离，但又不会影响单晶棒在加工过程中的固定。同时因为石墨垫板具有一定的韧性，在刀具下降到单晶棒底部时，可以适当地将刀具下降距离增大，这样刀具只会接触石墨垫板而不会与底部支撑机构等其他硬零件接触，从而避免了单晶崩边或刀具损毁的发生。如若石墨垫板消耗过大，可更换新的石墨垫板继续使用。而石墨垫板更换周期较长、易于操作，且石墨垫板易于更换。

本实用新型的加工装置结构简单，效果明确，作用显著，适于推广应用。