[实用新型]应用于IC芯片烧制设备的运行装置

说明书

本实用新型揭示了应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意Y向轨道上设有Y向滑座，Y向滑座之间桥接有X向滑轨，X向滑轨上设有X向滑座、及用于驱动X向滑座线性位移的X向驱动源，承载基架上设有Y向转轴及用于驱动Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意Y向轨道设置有Y向传动带机构，Y向转轴的两个自由端分别与Y向传送带机构一一对应传动连接，Y向传送带机构的传送带与对应Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。本实用新型满足对IC芯片烧制设备中拾取机构的位移行程驱动，具备较高地位移精度，运行可靠稳定，易于控制。整体设计简洁巧妙，布局合理，有效降低制造成本，提高空间利用率。

技术领域

本实用新型涉及应用于IC芯片烧制设备的运行装置，属于位移驱动装置的技术领域。

背景技术

IC芯片烧制设备中包括萃盘装载区、烧制加工区、及用于拾取IC芯片的拾取机构，通过拾取机构能将萃盘装载区内IC芯片拾取并运送至烧制加工区进行烧制加工，加工完成后进行良品运转及不良品运转。

IC芯片烧制设备中拾取机构具备平面内的X轴向及Y轴向位移，拾取机构本身具备升降位移，从而满足对IC芯片的转运需求。

现有技术中，运行装置的Y轴向位移一般设置单侧驱动源，而Y轴向位移一般为双轨式驱动，导致Y轴向位移存在稳定性不足，影响到拾取机构的位置对位精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统IC芯片烧制设备中双轨式滑配位移向为单侧驱动易导致位移偏移精度缺失的问题，提出了应用于IC芯片烧制设备的运行装置。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，所述承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意所述Y向轨道上设有Y向滑座，所述Y向滑座之间桥接有X向滑轨，所述X向滑轨上设有用于装载拾取机构的X向滑座、及用于驱动所述X向滑座线性位移的X向驱动源，

所述承载基架上设有Y向转轴及用于驱动所述Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意所述Y向轨道设置有Y向传动带机构，

所述Y向转轴的两个自由端分别与所述Y向传送带机构一一对应传动连接，

所述Y向传送带机构的传送带与对应所述Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。

优选地，所述旋转驱动源包括旋转电机和设置在所述Y向转轴上的传动轮，所述旋转电机的转轴与所述传动轮之间通过传动皮带相传动连接。

优选地，所述X向驱动源包括设置在所述X向滑轨上的驱动电机和X向传送带机构，

所述驱动电机的转轴与所述X向传动带机构的传送带相传动连接，所述X向传动带机构的传送带与所述X向滑座相传动连接。

优选地，所述X向滑轨上设有用于承载所述拾取机构线缆的线缆拖链，所述线缆拖链一端连接外部供电通讯源、另一端与所述X向滑座相固接。

优选地，所述承载基架上设有用于设置萃盘装载区、烧制加工区的支撑框架体。

优选地，所述支撑框架体上设有用于装载视觉检测机构的沉舱。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.满足对IC芯片烧制设备中拾取机构的位移行程驱动，具备较高地位移精度，运行可靠稳定，易于控制。

2.整体设计简洁巧妙，布局合理，有效降低制造成本，提高空间利用率。

附图说明

图1是本实用新型应用于IC芯片烧制设备的运行装置的结构示意图。