[实用新型]一种封装LED模块有效

专利信息
申请号: 201922197125.9 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN210979379U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王令 申请(专利权)人: 深圳市勤丰宇彩光电有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V17/16;F21V17/12;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 led 模块
【权利要求书】:

1.一种封装LED模块,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)底端设置有底座(9),且底座(9)的内壁设置有螺纹孔(10),所述底座(9)的底端设置有贯穿至底座(9)顶端的电极(7),所述螺纹孔(10)的内部连接有螺栓(8),且螺栓(8)的顶端设置有连接块(19),所述连接块(19)的顶端连接有LED灯泡(4),且连接块(19)的两侧设置有一号金属片(2),所述连接块(19)的外壁位于一号金属片(2)的下方设置有推杆(6),所述螺栓(8)的外壁设置有螺纹(11),且螺栓(8)的底部设置有一号凹槽(12),所述LED灯泡(4)的底部连接有二号卡块(13),所述连接块(19)的内壁设置有三号卡块(18),且连接块(19)的内壁底端连接有二号金属片(14),所述二号金属片(14)的顶端连接有金属杆(20),所述推杆(6)的外壁位于连接块(19)的内部设置有弹簧(15),所述主体(1)的内部设置有二号凹槽(16),且主体(1)的顶端设置有限位块(17),所述主体(1)的内壁设置有硅透镜(3),且硅透镜(3)的一端贯穿至主体(1)的外壁连接有一号卡块(5)。

2.根据权利要求1所述的一种封装LED模块,其特征在于:所述三号卡块(18)的数量为两个,且两个三号卡块(18)沿LED灯泡(4)的竖向中轴线对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种封装LED模块,其特征在于:所述硅透镜(3)与主体(1)的接触部分设置有摩擦垫,所述连接块(19)的内部设置有与弹簧(15)相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种封装LED模块,其特征在于:所述三号卡块(18)的材料为PVC塑料材质组成,所述连接块(19)通过二号金属片(14)与LED灯泡(4)电线连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装LED模块,其特征在于:所述主体(1)与连接块(19)通过粘性胶水固定连接,所述螺纹孔(10)从底座(9)的底部贯通至底座(9)的顶端。

6.根据权利要求1所述的一种封装LED模块,其特征在于:所述电极(7)的数量为两个,且两个电极(7)沿底座(9)的竖向中轴线对称设置。

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