[实用新型]一种新型精密双界面金属芯片卡

说明书

本实用新型公开了一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体，所述金属卡本体中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体对应折弯外侧分别设置有热塑层，热塑层与金属卡本体构成平板卡体，金属卡本体两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二；本实用新型通过热塑层与金属卡形成双界面金属芯片卡，同时在两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二，实现双面通讯，同时在所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接，实现单个线圈同时驱动主控芯片一和主控芯片二工作；本实用新型进一步在所述金属卡本体外侧设置有金属边框，提高整体稳定性，所述线圈由金属卡本体镂刻而成，简化结构，提高稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片卡技术领域，具体是一种新型精密双界面金属芯片卡。

背景技术

IC卡是集成电路卡的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡。当然也可以封装成纽扣、钥匙、饰物等特殊形状。

IC卡的最初设想是由日本人提出来的。1969年12月，日本的有村国孝提出一种制造安全可靠的信用卡方法，并于1970年获得专利，那时叫ID卡。1974年，法国的罗兰·莫雷诺发明了带集成电路芯片的塑料卡片，并取得了专利权，这就是早期的IC卡。1976年法国布尔（Bull）公司研制出世界第一枚IC卡。1984年，法国的PTT将IC卡用于电话卡，由于IC卡良好的安全性和可靠性，获得了意想不到的成功。随后，国际标准化组织与国际电工委员会的联合技术委员会为之制订了一系列的国际标准、规范，极大地推动了IC卡的研究和发展；

目前，随着科技的发展出现了双界面金属芯片卡，然而传统的双界面金属芯片卡结构复杂，而且无法实现双面通讯，为此发明人综合各类因素提出了一种新型精密双界面金属芯片卡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型精密双界面金属芯片卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型精密双界面金属芯片卡，包括金属卡本体，所述金属卡本体中部折弯形成，形成台阶，金属卡本体对应折弯外侧分别设置有热塑层，热塑层与金属卡本体构成平板卡体，金属卡本体两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二；所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接。

工作时，本实用新型通过热塑层与金属卡形成双界面金属芯片卡，同时在两侧热塑层上分别设置有主控芯片一和主控芯片二，实现双面通讯，同时在所述金属卡本体内设置有线圈，线圈分别与主控芯片一和主控芯片二依次连接，实现单个线圈同时驱动主控芯片一和主控芯片二工作。

作为本实用新型的进一步方案：所述主控芯片一包括CPU一、NFC模块一和内存单元一，主控芯片一通过NFC模块一实现双向通讯。

作为本实用新型的再进一步方案：所述主控芯片二包括CPU二、NFC模块二和内存单元二，主控芯片二通过NFC模块二实现双向通讯。

作为本实用新型的再进一步方案：所述金属卡本体外侧设置有金属边框，提高整体稳定性。

作为本实用新型的再进一步方案：所述热塑层为PVC 聚氯乙烯层、PET 聚酯层、PETG 聚对苯二甲酸乙二醇酯层、ABS 树脂层和PC 聚碳酸酯层中任意一种。

作为本实用新型的再进一步方案：所述线圈由金属卡本体镂刻而成，简化结构，提高稳定性。

与现有技术相比，本实用新型具有以下几个方面的有益效果：