[实用新型]一种焊治具

说明书

本实用新型公开了一种焊治具，包括加热装置、限位装置、下压装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。根据本实用新型提供的焊治具，通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种焊治具。

背景技术

目前在芯片封装过程中，需要将芯片封装于外壳内，并且在外壳的开口处焊接上盖子，现有的芯片封装一般通过人工手动固定外壳、焊料环和盖子，不仅操作不便，而且浪费人力、效率低下、操作误差较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊治具，以解决现有的芯片封装采用人工固定方式浪费人力、效率低下和操作误差大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的技术方案如下：

一种焊治具，包括：

加热装置，所述加热装置设有与封装盖体相适配的加热面；

限位装置，所述限位装置与所述加热装置连接，并用于将封装盖体和封装壳体固定在所述加热装置上；

下压装置，所述下压装置安装在所述限位装置上，并用于压紧所述封装壳体和所述封装盖体。

根据本实用新型提供的焊治具，通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。

另外，根据本实用新型上述实施例的焊治具，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个示例，所述加热装置设有加热凸台；所述加热凸台设有与封装盖体相适配的加热面。

根据本实用新型的一个示例，所述限位装置包括容置槽，所述容置槽的形状尺寸与封装盖体相适配；

当所述加热装置设有加热凸台时，所述容置槽的底壁设有容置孔，所述容置孔与所述加热凸台连接适配。

根据本实用新型的一个示例，所述限位装置还包括紧固件；所述紧固件与所述容置槽连接，并用于限位固定所述容置槽内的封装壳体。

根据本实用新型的一个示例，所述紧固件包括紧固螺栓；所述容置槽开设有螺纹孔；所述紧固螺栓与所述螺纹孔连接，并与封装壳体相抵。

根据本实用新型的一个示例，所述紧固螺栓一端穿过所述螺纹孔以伸入所述容置槽内，并与封装壳体相抵；另一端设有旋拧部。

根据本实用新型的一个示例，所述限位装置包括重力压块，所述重力压块用于压实封装壳体。

根据本实用新型的一个示例，所述重力压块设有第一凸台，所述第一凸台上设有第二凸台；所述第一凸台与所述限位装置限位配合，所述第二凸台用于压实封装壳体。

根据本实用新型的一个示例，所述下压装置还包括导向杆；所述导向杆垂直安装在限位装置上；所述重力压块与所述导向杆滑动配合。

根据本实用新型的一个示例，所述重力压块上连接锁紧件，所述锁紧件与所述导向杆可拆卸连接。

有益效果

本实用新型上述结构通过限位装置和加热装置对封装盖体和壳体进行限位固定，在通过下压装置下压封装盖体和壳体，使二者结合更加紧密，并通过加热装置和导热装置进行加热焊接，整个过程无需人工操作，焊接精准且大大提高焊接效率。